Von:
Wagih M, Balocchi L, Benassi F, Carvalho NB, Chiao JC, Correia R, Costanzo A, Cui Y, Georgiadou D, Gouveia C, Grosinger J, Ho JS, Hu K, Komolafe A, Lemey S, Loss C, Marrocco G, Mitcheson P, Palazzi V, Panunzio N, Paolini G, Pinho P, Preishueber-Pflugl J, Qaragoez Y, Rahmani H, Rogier H, Lopera JR, Roselli L, Schreurs D, Tentzeris M, Tian X, Torah R, Torres R, Van Torre P, Vital D, Beeby S
Veröffentlicht in: IEEE J Microw 2023; 3 (1): 193-226
