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2020,
Gerke M, de Ridder M, Mehnert C, Vogel E, Hoffmann M, Kurz T
Landesanstalt für Umwelt Baden-Württemberg (LUBW), Bayerisches Landesamt für Umwelt (LfU),
4. aktualisierte Auflage: 1-140
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2019,
Biswas DK, Tasneem NT, Mahbub I
2019 IEEE Texas Symposium on Wireless and Microwave Circuits and Systems (WMCS), Waco, TX, USA. IEEE: S. 1-6; ISBN 978-1-7281-1804-8
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2019,
Chow JPW, Chung HSH, Chan LLH, Shen R, Tang SC
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2019,
Seward WG, Huxtable RD, Beynon BP, Zvirblys A, Camacho-Hunt NJ, Albano M, Cipcigan LM
2019 54th International Universities Power Engineering Conference (UPEC), Bucharest, Romania. IEEE: S. 1-6; ISBN 978-1-7281-3350-8
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IEEE Trans Compon Packaging Manuf Technol 9 (7): 1253-1263
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2019,
Yamanaka D, Takahashi M
2019 Wireless Days (WD), Manchester, UK. IEEE: S. 1-4; ISBN 978-1-7281-0118-7
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2019,
Bardati F, Di Carlofelice A, Tognolatti P
2019 PhotonIcs & Electromagnetics Research Symposium - Spring (PIERS-Spring), Rome, Italy. IEEE: S. 2538-2546; ISBN 978-1-7281-3404-8
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2019,
Becker G, Brandt R, Viertel T
Bundesamt für Strahlenschutz (BfS),
Ressortforschungsberichte zum Strahlenschutz, BfS-RESFOR-150/19: 1-52
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Bundesamt für Strahlenschutz (BfS),
Ressortforschungsberichte zum Strahlenschutz, BfS-RESFOR-155/19: 1-122
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2019,
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2019 9th International IEEE/EMBS Conference on Neural Engineering (NER), San Francisco, CA, USA. IEEE: S. 381-384; ISBN 978-1-5386-7922-7
