Modeling of Capacitive Resonant Wireless Power and Data Transfer to Deep Biomedical Implants tech./dosim.

[Modellierung der kapazitiven resonanten drahtlosen Energie- und Datenübertragung zu tiefen biomedizinischen Implantaten]

Veröffentlicht in: IEEE Trans Compon Packaging Manuf Technol 2019; 9 (7): 1253-1263

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