Electromagnetic Compatibility Analysis Using Embedded Domain Decomposition Method
temp.
[Analyse der elektromagnetischen Verträglichkeit unter Verwendung der Methode der eingebetteten Bereichszerlegung]
Von:
Lu J, Lee JF
Veröffentlicht in: 2018 IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity (EMC, SI & PI), Long Beach, CA, USA. IEEE, 2018: 187-192; ISBN 978-1-5386-6622-7
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