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Die folgenden Begriffe wurden einbezogen: "electromagnetic compatibility", "elektromagnetische Verträglichkeit", EMC, EMV, 電磁両立性

• 1994, Ruppe I, Eggert S, Goltz S, Hentschel K
  Experimentelle Untersuchungen an elektronischen Lebenshilfen: Ergebnisbericht [Gerät/Impl.]
  Bundesanstalt für Arbeitsschutz und Arbeitsmedizin (BAuA), Ergebnisbericht, 11.002: 1-84
• 1994, Clifford KJ, Joyner KH, Stroud DB, Wood M, Ward B, Fernandez CH
  Mobile telephones interfere with medical electrical equipment [Gerät/Impl.]
  Australas Phys Eng Sci Med 17 (1): 23-27
• 1993, Fisher PD
  Microwave exposure levels encountered by police traffic radar operators [tech./dosim.]
  IEEE Trans Electromagn Compat 35 (1): 36-45
• 1993, Brinkmann K, Schaefer H, Stamm A
  Elektromagnetische Verträglichkeit biologischer Systeme. Band 3: Untersuchungen zur Magnetfeldexposition der Bevölkerung im Niederfrequenzbereich [tech./dosim.]
  vde-Verlag; ISBN 978-3-8007-1941-9
• 1992, van Hese J, Martens L, De Zutter D, De Wagter C, Malmgren LOG, Persson BRR, Salford LG
  Simulation of the effect of inhomogeneities in TEM transmission cells using the FDTD method [tech./dosim.]
  IEEE Trans Electromagn Compat 34 (3): 292-298
• 1992, Kirk S
  Designing medical equipment for electromagnetic compatibility [Grundlagen]
  Med Device Technol 3 (4): 42-49
• 1991, Ma MT, Larsen EB, Crawford ML
  Electromagnetic Fields with Arbitrary Wave Impedances Generated Inside a TEM Cell [tech./dosim.]
  IEEE Trans Electromagn Compat 33 (4): 358-362
• 1991, Chen JY, Gandhi OP, Conover DL
  SAR and induced current distributions for operator exposure to RF dielectric sealers [tech./dosim.]
  IEEE Trans Electromagn Compat 33 (3): 252-261
• 1990, Hauser JP
  A 20 Hz to 200 kHz magnetic flux probe for EMI surveys [tech./dosim.]
  IEEE Trans Electromagn Compat 32 (1): 67-69
• 1987, Hoolihan DD
  A technical analysis of the United States environmental protection agency's proposed alternatives for controlling public exposure to radiofrequency radiation [Sonst.]
  1987 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Atlanta, GA, USA. IEEE: S. 501-504; ISBN 978-1-5090-3174-0