2023 IEEE 3rd International Conference on Applied Electromagnetics, Signal Processing, & Communication (AESPC), Bhubaneswar, India. IEEE: 1-4; ISBN 9798350358759
2023,
Šofranková L, Baňas M, Pipová N, Majláth I, Kurimský J, Cimbala R, Pavlík M, Mateos-Hernández L, Šimo L, Majláthová V
2023 IEEE MTT-S International Wireless Symposium (IWS), Qingdao, China. IEEE: 1-4; ISBN 9798350336542
Um diese Webseite für Sie optimal zu gestalten und fortlaufend verbessern zu können, verwenden wir Cookies. Durch die weitere Nutzung der Webseite stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu.