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キーワード: power, Leistung, 仕事率

• 2018, Staigvila G, Novickij V
  [生物学的細胞膜透過性のための高dB/dtパルスフォーミングシステムの概念] [tech./dosim.]
  2017 5th IEEE Workshop on Advances in Information, Electronic and Electrical Engineering (AIEEE), Riga, Latvia. IEEE: pp. 1-3; ISBN 978-1-5386-4138-5
• 2018, Kuznetsov B, Bovdui AVI, Vinichenko E, Kobilyanskiy B, Nikitina T
  [単一の補償コイルを用いた能動的遮へい対策による高圧電力線の磁界低減] [tech./dosim.]
  2017 International Conference on Modern Electrical and Energy Systems (MEES), Kremenchuk, Ukraine. IEEE: pp. 196-199; ISBN 978-1-5386-1751-9
• 2018, Song B, Timoshkin I, Maclean M, Wilson M, Given M, MacGregor SJ, Satoh K, Kawaguchi H
  [電界ストレスを与えた微生物の膜を横切る局所加熱及びストレス] [tech./dosim.]
  2017 IEEE 21st International Conference on Pulsed Power (PPC), Brighton, UK. IEEE: pp. 1-6; ISBN 978-1-5090-5749-8
• 2018, Cai L, Yang Z, Wang M, Zheng H, Wang X, Liu J
  [電子カプセル内視鏡用の広帯域アンテナの設計及びSARの比較] [tech./dosim.]
  2017 Sixth Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation (APCAP), Xi'an, China. IEEE: pp. 1-3; ISBN 978-1-5386-1609-3
• 2018, Min X, Sison S
  [MRIスキャン中のRF加熱の推定のためのペースメーカーシステムを有する伝達関数に対する混合媒体のインパクト] [dev./impl.]
  2017 Computing in Cardiology (CinC), Rennes, France. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-5386-4555-0
• 2018, Liu J, Zheng J, Wang Q, Kainz W, Chen J
  [能動的体内植え込み型医療デバイスに対するMRIのRF誘導界についての送電モデル] [dev./impl.]
  IEEE Trans Microw Theory Tech 66 (9): 4271 - 4281
• 2018, Kozlov M, Kainz W
  [同軸リード線のRF誘導加熱の評価のためのリード線電磁モデル：128 MHzでの数値計算ケーススタディ] [dev./impl.]
  IEEE J Electromagn RF Microw Med Biol 2 (4): 286 - 293
• 2018, Ryan HA, Hirakawa S, Yang E, Zhou C, Xiao S
  [細胞応答の変調のための高電圧、多層、ナノ秒パルス] [tech./dosim.]
  IEEE Trans Biomed Circuits Syst 12 (2): 338 - 350
• 2018, Schwartz S, Thompson GL
  [椎間板組織の非熱的電気穿孔を予測する] [tech./dosim.]
  2018 IEEE International Microwave Biomedical Conference (IMBioC), Philadelphia, PA, USA. IEEE: pp. 184-186; ISBN 978-1-5386-5919-9
• 2018, Du X, Ma X, Li L, Li H, Cheng X, Hwang JCM
  [同じベクトルネットワークアナライザーを用いた生きた生体細胞の超高帯域の特徴付け、電気穿孔、誘電泳動] [tech./dosim.]
  2018 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS, Philadelphia, PA, USA. IEEE: pp. 1148-1151; ISBN 978-1-5386-5068-4