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キーワード: T-Lymphozyten, T-Zellen, "T lymphocytes", "T cells", Tリンパ球, T細胞

• 2020, Wang S, Xie Y, Shang S, Hao X, Lu X
  [U937細胞［ヒトリンパ腫由来細胞株］およびC6細胞［ラット神経膠腫由来細胞株］に対するピコ秒パルス電界の効果] [med./bio.]
  2020 6th Global Electromagnetic Compatibility Conference (GEMCCON), XI'AN, China. IEEE: pp. 1-5; ISBN 978-1-7281-8464-7
• 2020, Hirschl RA, Biedrzycki AH, Sidhu HS, Wagner AS, Matheus V, Meiner ST, Foreman PM
  [脊椎関節固定術の促進のための脊椎椎体間ケージ内の静磁界：パイロット研究] [med./bio.]
  World Neurosurg 144: e500-e506
• 2020, So JY, Lee J, Ahn Y, Kang D, Jung W, Bae WG
  [細胞活動を上方制御するための生体模倣電気刺激と細胞外マトリックス模倣ナノパターンの相乗効果] [med./bio.]
  Biosens Bioelectron 167: 112470
• 2020, Chao D, Zhang Z, Mecca CM, Hogan QH, Pan B
  [鎮痛性後根神経節野刺激は侵害受容性感覚求心性神経において選択的に求心性インパルス列の伝導を遮断する] [med./bio.]
  Pain 161 (12): 2872-2886
• 2020, Stoff M, Baumgärtner W, Wohlsein P
  [馬の牧草地への落雷‐診断上の課題か？！] [elec. inj.]
  Tierarztl Prax Ausg G Grosstiere Nutztiere 48 (4): 268-274
• 2020, Haider Z, Le Drean Y, Sauleau R, Zhadobov M
  [ミリ波周波数での細胞レベルでの計算マイクロドシメトリ] [tech./dosim.]
  2020 IEEE MTT-S International Microwave Biomedical Conference (IMBioC), Toulouse, France. IEEE: pp. 1-3; ISBN 978-1-7281-5867-9
• 2020, Cadossi R, Massari L, Racine-Avila J, Aaron RK
  [骨治癒および関節温存のパルス化電磁界刺激：骨格反応の細胞メカニズム] [review]
  J Am Acad Orthop Surg Glob Res Rev 4 (5): e1900155
• 2020, Kolosnjaj-Tabi J, Alberola G, Augé S, Tamra A, Dubuc D, Grenier K, Rols MP
  [3D多細胞スフェロイドRFばく露後の細胞膜効果の評価] [med./bio.]
  2020 IEEE MTT-S International Microwave Biomedical Conference (IMBioC), Toulouse, France. IEEE: pp. 1-3; ISBN 978-1-7281-5867-9
• 2020, Rajput S, Barbora A, Komoshvili K, Levitan J, Yahalom A, Liberman-Aronov S
  [酵母の生物学的機能に対する75 GHzミリ波照射の精査効果] [med./bio.]
  2020 IEEE MTT-S International Microwave Biomedical Conference (IMBioC), Toulouse, France. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-7281-5867-9
• 2020, Yamazaki S, Harata M, Tsubouchi M, Ogawa Y, Isoyama G, Otani C, Hoshina H
  [細胞アクチンフィラメントに対するテラヘルツ照射の影響] [med./bio.]
  2020 45th International Conference on Infrared, Millimeter, and Terahertz Waves (IRMMW-THz), Buffalo, NY, USA. IEEE: pp. 1-2; ISBN 978-1-7281-6621-6