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20070件の論文が見つかりました。

キーワード: EMF, "Elektromagnetisches Feld", "electromagnetic field", 電磁界

• 2024, Campi T, Cruciani S, Maradei F, Feliziani M
  [両面LCC補償によるダイナミックワイヤレス電力伝送システムにおける磁界の低減] [tech./dosim.]
  IEEE Access 12: 109750-109758
• 2024, Wang CH, Shi Y, Yang DN, Chen WY, Chen WT
  [MIMO-WPTにおけるIoTデバイス選択とヘルスアウェアビームフォーミング設計] [tech./dosim.]
  IEEE Trans Mob Comput 23 (9): 8822-8838
• 2024, Di Capua G, Maffucci A, Capriglione D, Di Mambro G, Femia N, Oliva N, De Guglielmo L
  [ワイヤレス電力伝送システムへの影響解析のための相互インダクタンスモデリング] [tech./dosim.]
  2024 IEEE International Symposium on Measurements & Networking (M&N), Rome, Italy. IEEE: pp. 1-6; ISBN 9798350370546
• 2024, Gryz K, Karpowicz J, Zradziński P
  [電磁界ばく露の（準）自律的評価におけるデータロガーのバンド外感度から生じる課題と機会] [tech./dosim.]
  2024 IEEE International Symposium on Measurements & Networking (M&N), Rome, Italy. IEEE: pp. 1-6; ISBN 9798350370546
• 2024, Song K, Hu J, Yang M, Xia Y, He C, Yang Y, Zhu S
  [パルス電磁界はWnt/β-カテニンシグナル伝達経路を調節することにより骨髄間葉系幹細胞の軟骨分化を増強する] [med./bio.]
  J Transl Med 22: 741
• 2024, Luo J, Benjamin P, Gerhards L, Hogben HJ, Hore PJ
  [地磁気が存在しない状態での高周波電磁界における鳥類の定位：磁気受容のラジカルペアメカニズムの可能な検証] [tech./dosim.]
  J R Soc Interface 21 (217): 20240133
• 2024, Thoradit T, Chabi M, Aguida B, Baouz S, Stierle V, Pooam M, Tousaints S, Akpovi CD, Ahmad M
  [人工的な電磁界への過敏症（EHS）は酸化ストレスに対する免疫の反応性と相関している：症例報告] [med./bio.]
  Commun Integr Biol 17 (1): 2384874
• 2024, Pasquino N, Solmonte N, Djuric N, Kljajic D, Djuric S
  [時間変動を分析するためのRF電磁界モニタリングデータのモデルベースクラスタリング] [tech./dosim.]
  2024 IEEE International Symposium on Measurements & Networking (M&N), Rome, Italy. IEEE: pp. 1-6; ISBN 9798350370546
• 2024, Miclaus S, Deaconescu DB, Vatamanu D, Buda AM
  [5G FR1における携帯電話の放射：統計的推論とディープラーニングを用いた経験的特徴抽出] [tech./dosim.]
  2024 IEEE International Symposium on Measurements & Networking (M&N), Rome, Italy. IEEE: pp. 01-06; ISBN 9798350370546
• 2024, Petrita T, Deaconescu DB, Miclaus S
  [5G導入を見据えた一般集団の電磁界ばく露の変遷：5年間の差異を検討した研究] [tech./dosim.]
  2024 IEEE International Symposium on Measurements & Networking (M&N), Rome, Italy. IEEE: pp. 1-4; ISBN 9798350370546