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キーワード: Aspartataminotransferase, Glutamat-Oxalacetat-Transaminase, ASAT, AST, GOT, "glutamic-oxaloacetic transaminase", "aspartate aminotransferase", "aspartate transaminase", アスパラギン酸トランスアミラーゼ, グルタミン酸オキザロ酢酸転移酵素, アスパラギン酸アミノ基転移酵素

• 2024, Aguilera M, Mozley W
  Making the Business Case for Electrical Safety in the Workplace [basics]
  2024 IEEE IAS Electrical Safety Workshop (ESW), Tucson, AZ, USA. IEEE: pp. 1-6; ISBN 9798350363685
• 2024, Jin S, Liu J, Li D, Zhang X, Liu M, Zhang H, Pan X
  [AMPK/mTOR経路に基づく高脂血症ラットにおける「豊隆」（ST40）への電気鍼刺激が肝臓コレステロール代謝に及ぼす効果] [foreign-language]
  Zhongguo Zhen Jiu 44 (10): 1155-1164
• 2024, Szilagyi Z, Pinter B, Szabo E, Kubinyi G, Le Drean Y, Thuroczy G
  [中間周波磁界と電離放射線の併用によって誘発される遺伝毒性の調査：ヒト線維芽細胞に対するイン・ビトロ研究] [med./bio.]
  Mutat Res Genet Toxicol Environ Mutagen 899: 503817
• 2024, Tremêa GTF, Kleibert KRU, Krause LS, Fell APW, Scapini AR, Marschall KW, Baiotto CS, da Silva MHT, da Silva JAG, Colet CF
  [ローズマリー（Rosmarinus officinalis）サプリメントを併用した美容用高周波治療は安全で女性の酸化ストレスを低減する：無作為化二重盲検臨床試験] [med. app.]
  J Evid Based Integr Med 29
• 2024, Radovic L, Turovic R, Djuric N, Skoric T, Kljajic D
  [基地局の放射方位角変化のMLベース検出] [tech./dosim.]
  2024 IEEE International Symposium on Measurements & Networking (M&N), Rome, Italy. IEEE: pp. 1-5; ISBN 9798350370546
• 2024, Markowska A, Tarnacka B
  [虚血性脳における分子変化を非侵襲的脳刺激のターゲットとして - TMSおよびtDCSのメカニズム、治療上の課題、および併用療法] [basics]
  Biomedicines 12 (7): 1560
• 2024, Leung G, Junnila J, Björkenheim T, Tiainen H, Hyytiäinen HK
  [イヌの股関節変形性関節症の兆候に対するパルス電磁場界法の単回セッションの効果に関する前向き無作為化対照二重盲検クロスオーバー試験] [med. app.]
  Acta Vet Scand 66: 36
• 2024, Ramalingam S, Somanath D
  [4G携帯電話の電磁放射にばく露したラットにおけるモリンガオレイフェラ葉エタノール抽出物が精子パラメータに与える効果] [med./bio.]
  Eur J Anat 28 (4): 415-422
• 2024, Basheer TE, Haji SM, Al Sulivany BSA
  [1.5 T MRIの静磁界が放射線科従事者の生化学および酵素活性パラメーターに与える影響] [med./bio.]
  Cell Biochem Biophys 82 (4): 3395-3399
• 2024, Lee J, Lee D, Lee S, Ha JI
  [単相非絶縁EV充電器の直接漏れ電流制御方法] [tech./dosim.]
  2024 IEEE 10th International Power Electronics and Motion Control Conference (IPEMC2024-ECCE Asia), Chengdu, China. IEEE: pp. 5053-5058; ISBN 9798350351347