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6908件の論文が見つかりました。

キーワード: マイクロ波, Mikrowellen, MW, microwaves

• 2008, Dawe AS, Nylund R, Leszczynski D, Kuster N, Reader T, de Pomerai DI
  [詳細] [連続波とGSM模擬波形を用いた1.8 W/kgでの１.8 GHzのばく露はシノラブディス・エレガンスのhsp16-1熱ショック遺伝子発現を誘導しない] [med./bio.]
  Bioelectromagnetics 29 (2): 92-99
• 2008, Sanchez S, Masuda H, Ruffie G, de Gannes FP, Billaudel B, Haro E, Leveque P, Lagroye I, Veyret B
  [詳細] [ヘアレスラットの皮膚に対するGSM900および1800信号の影響：III. 熱ショックタンパク質の発現] [med./bio.]
  Int J Radiat Biol 84 (1): 61-68
• 2008, Jauchem JR
  [詳細] [ヒトの心臓血管、生殖、免疫および他システムに関する低レベル無線周波数(3KHzから300 GHz)エネルギーの影響：近年の文献の再検討] [review]
  Int J Hyg Environ Health 211 (1-2): 1-29
• 2008, Hirose H, Suhara T, Kaji N, Sakuma N, Sekijima M, Nojima T, Miyakoshi J
  [詳細] [携帯電話基地局からの放射線はBALB/3T3細胞の腫瘍性形質転換に影響を与えない] [med./bio.]
  Bioelectromagnetics 29 (1): 55-64
• 2008, Genuis SJ
  [詳細] [現在の認識への対処：電磁波放射線による人々の健康への影響] [review]
  Public Health 122 (2): 113-124
• 2008, Blank M, Goodman R
  [電磁界による生合成の刺激のメカニズム：DNA内の電荷移動と塩基対の分離] [tech./dosim.]
  J Cell Physiol 214 (1): 20-26
• 2007, Drobakhin OO, Likholat YuV, Magro VI, Ryabchiy VD, Kudrjavtseva VE, Tatarchuk OM, Pokataev VN
  Influence of Electromagnetic Radiation on the Seeds of Technical Plants and the Blood of Man [med./bio.]
  2007 International Kharkov Symposium Physics and Engineering of Millimeter and Sub-Millimeter Waves (MSMW), Kharkov, Ukraine. IEEE: pp. 879-881
• 2007, Xu ZW, Hou B, Li YF, Gao Y, Su ZT, Yang GS, Zhao SF, He FC, Zhang CG
  Theophylline attenuates microwave-induced impairment of memory acquisition [med./bio.]
  Neurosci Lett 412 (2): 129-133
• 2007, Kamal A
  Heart rate variability analysis before and during exposing to low pulsed microwaves in mammals [med./bio.]
  2007 IEEE 33rd Annual Northeast Bioengineering Conference, Stony Brook, NY, USA. IEEE: pp. 126-127; ISBN 978-1-4244-1033-0
• 2007, Ren DQ, Yang WQ, Zhao T, Li XJ, Zeng GY, Zhang J, Li YR
  Changes of microwave radiation on the level of trace elements in mice bone tissues [med./bio.]
  2007 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Qingdao, China. IEEE: pp. 479-481; ISBN 978-1-4244-1372-0