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キーワード: "cellular telephone", Mobiltelefon, "Smart Phones", "Smart Phone", Smartphone, Handy, "cellular phone", "mobile phone", "cell phone", セルラー電話, 携帯電話

• 2022, Duque JL, Arévalo JE, Patiño M, Vargas JC, Pérez MR, Román FJ, Araque JL
  [5Gシステムによる電磁界へのヒトのばく露のマルチフィジックス分析] [tech./dosim.]
  2022 IEEE USNC-URSI Radio Science Meeting (Joint with AP-S Symposium), Denver, CO, USA. IEEE: pp. 27-28; ISBN 978-1-6654-3151-4
• 2022, Badertscher P, Vergne C, Féry C, Mannhart D, Quirin T, Osswald S, Kühne M, Sticherling C, Knecht S, Pascal J
  [スマートウォッチおよびポータブル電子デバイスとCIED［心臓植込み型電子デバイス］との磁界相互作用：我々はパンドラの箱を開けてしまったのか？] [dev./impl.]
  IJC Heart Vasc 43: 101122
• 2022, Chen HG, Wu P, Sun B, Chen JX, Xiong CL, Meng TQ, Huang XY, Su QL, Zhou H, Wang YX, Ye W, Pan A
  [潜在的精子提供者としてスクリーニングされた健康な男性における電子機器使用と精子の質のパラメータとの関連] [epidem.]
  Environ Pollut 312: 120089
• 2022, Góral S, Teliżyn M, Rajzer M, Olszanecka A
  [心臓電子機器の移植後の日常的な活動、情報のニーズおよび生活の質についての患者の知識] [basics]
  Folia Med Cracov 62 (1): 121-134
• 2022, Psenakova Z, Smondrk M, Barabas J, Benova M, Brociek R, Wajda A, Kowol P, Coco S, Sciuto GL
  [ニューラルネットワークアプローチに基づく多層皮膚および心臓ペースメーカーモデルのコンピュータ解析] [dev./impl.]
  Sensors 22 (17): 6359
• 2022, Rathebe PC
  [ネットワーク基地局に近接した二か所の空き住宅における高周波電磁界の特性評価] [tech./dosim.]
  2022 International Conference on Electrical, Computer and Energy Technologies (ICECET), Prague, Czech Republic. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-6654-7088-9
• 2022, Mortazavi SMJ, Taheri M, Paknahad M, Khandadash S
  [フェカリス菌の成長率および抗生物質への感受性に対する携帯電話およびWi-Fiルーターから発せられる高周波電磁界の影響] [med./bio.]
  J Biomed Phys Eng 12 (4): 387-394
• 2022, Kim K, Lee YS, Kim N, Choi HD, Lim KM
  [5G電磁放射はROS産生を抑制することによりイン・ビトロでの皮膚のメラニン形成を軽減させる] [med./bio.]
  Antioxidants 11 (8): 1449
• 2022, Pudipeddi SS, Jayasree PVY, Chintala SG
  [成人および子どもの四層頭部モデルに対するサブ6 GHz周波数の偏波の影響の評価] [tech./dosim.]
  Eng Technol Appl Sci Res 12 (4): 8954-8959
• 2022, Jamshed MA, Khan WU, Pervaiz H, Imran MA, Ur-Rehman M
  [バックスキャッタ対応アップリンクNOMAネットワーク用の放射認識リソース最適化フレームワーク] [tech./dosim.]
  2022 IEEE 95th Vehicular Technology Conference: (VTC2022-Spring), Helsinki, Finland. IEEE: pp. 1-5; ISBN 978-1-6654-8244-8