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キーワード: "cellular telephone", Mobiltelefon, "Smart Phones", "Smart Phone", Smartphone, Handy, "cellular phone", "mobile phone", "cell phone", セルラー電話, 携帯電話

• 2020, Wallace J, Andrianome S, Ghosn R, Blanchard ES, Telliez F, Selmaoui B
  [携帯電話からのGSM 900 MHz無線周波信号にばく露された健康な若年成人における心拍変動] [med./bio.]
  Environ Res 191: 110097
• 2020, Mandl P, Pezzei P, Leitgeb E
  [法規制問題に関連したDVBT2［デジタルTVの規格の一つ］、WLAN、5Gおよびその他の波源間の放射ばく露の比較] [tech./dosim.]
  2020 International Conference on Broadband Communications for Next Generation Networks and Multimedia Applications (CoBCom), Graz, Austria. IEEE: pp. 1-5; ISBN 978-1-7281-7493-8
• 2020, Diao Y, Rashed EA, Hirata A
  Large-scale Analysis of the Head Proximity Effects on Antenna Performance using Machine Learning Based Models [tech./dosim.]
  IEEE Access 8: 154060-154071
• 2020, Haghani M, Pouladvand V, Mortazavi SMJ, Razavinasab M, Bayat M, Shabani M
  [妊娠中の電磁界ばく露はラットの子孫のプルキンエ細胞の電気生理学的特性に悪影響を及ぼす] [med./bio.]
  J Biomed Phys Eng 10 (4): 433-440
• 2020, Garvanova M, Garvanov I, Borissova D
  [ヒトの脳に対する電磁界の影響力] [med./bio.]
  2020 21st International Symposium on Electrical Apparatus & Technologies (SIELA), Bourgas, Bulgaria. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-7281-4347-7
• 2020, He W, Xu B, Yao Y, Colombi D, Ying Z, He S
  [5Gミリ波ユーザー機器の電力およびEIRP［実効等方輻射電力］レベルに対する入射電力密度限度の意味合い] [tech./dosim.]
  IEEE Access 8: 148214-148225
• 2020, Elwood M
  [無線周波電磁界による症候群はあるか？] [basics]
  N Z Med J 133 (1519): 95-102
• 2020, Bräscher AK, Schulz SM, Van den Bergh O, Witthöft M
  [電磁界を原因と考える本態性環境不耐性（IEI-EMF）の症状に関連するノセボ効果の前向き研究] [med./bio.]
  Environ Res 190: 110019
• 2020, Jariyanorawiss T, Chongburee W
  [FDTD法を用いた5Gの2.6 GHz中間帯へのヒト頭部ばく露についての報告] [tech./dosim.]
  2020 17th International Conference on Electrical Engineering/Electronics, Computer, Telecommunications and Information Technology (ECTI-CON), Phuket, Thailand. IEEE: pp. 808-811; ISBN 978-1-7281-6487-8
• 2020, Sonawane AD, Bormane DS
  [携帯電話放射によるヒト頭部での比吸収率：レビュー] [review]
  2020 International Conference on Electronics and Sustainable Communication Systems (ICESC), Coimbatore, India. IEEE: pp. 703-707; ISBN 978-1-7281-4109-1