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キーワード: "T wave", T-Welle, T-Zacke, T波

• 2023, Bonato M, Tognola G, Benini M, Gallucci S, Chiaramello E, Fiocchi S, Parazzini M
  [5G-V2X車両通信シナリオにおけるヒトの高周波電磁界空間ばく露変動の確率論的ドシメトリ評価] [tech./dosim.]
  IEEE Access 11: 94962-94973
• 2023, Ijima E, Li K, Hikage T, Nagai A, Murakami Y, Arima T, Ishitake T, Masuda H
  [ラットにおける26.5 GHzサブミリ波への局所ばく露によって生じた強度依存的な温度上昇] [med./bio.]
  In Vivo 37 (5): 2092-2099
• 2023, Mayer Y, Khoury J, Horwitz J, Ginesin O, Canullo L, Gabay E, Giladi HZ
  [集束パルス電磁界を用いたインプラント周囲炎の新しい非外科治療：パイロット無作為化二重盲検対照臨床試験] [med. app.]
  Bioelectromagnetics 44 (7-8): 144-155
• 2023, Leal T, Kotecha R, Ramlau R, Zhang L, Milanowski J, Cobo M, Roubec J, Petruzelka L, Havel L, Kalmadi S, Ward J, Andric Z, Berghmans T, Gerber DE, Kloecker G, Panikkar R, Aerts J, Delmonte A, Pless M, Greil R, Rolfo C, Akerley W, Eaton M, Iqbal M, Langer C, LUNAR Study Investigators
  [プラチナベース治療（LUNAR）中またはその後に進行した転移性非小細胞肺がんにおける腫瘍治療電界療法と標準的全身療法の併用と標準全身療法単独との比較：無作為化、非盲検、重要な第3相試験] [med. app.]
  Lancet Oncol 24 (9): 1002-1017
• 2023, Guidali G, Zazio A, Lucarelli D, Marcantoni E, Stango A, Barchiesi G, Bortoletto M
  [経頭蓋磁気刺激（TMS）の電流方向とパルス波形が皮質皮質接続性に及ぼす影響：登録済み報告TMS-EEG（脳電図）研究] [med. app.]
  Eur J Neurosci 58 (8): 3785-3809
• 2023, Yaghmazadeh O, Schoenhardt S, Sarabandi A, Sabet A, Sabet K, Safari F, Alon L, Buzsáki G
  [マウス脳における高周波電界のイン・ビボ測定] [tech./dosim.]
  Biosens Bioelectron X 14: 100328
• 2023, Onyije FM, Olsson A, Bouaoun L, Schüz J
  [小児急性リンパ芽球性白血病の総合的な証拠] [review]
  Front Pediatr 11: 1209330
• 2023, Gurhan H, Barnes F
  [弱い高周波磁界および静磁界のHT-1080線維肉腫細胞における主要なシグナル分子、細胞内pH、膜電位、および細胞成長へのインパクト] [med./bio.]
  Sci Rep 13: 14223
• 2023, Cordelli E, Ardoino L, Benassi B, Consales C, Eleuteri P, Marino C, Sciortino M, Villani P, Brinkworth MH, Chen G, McNamee JP, Wood AW, Belackova L, Verbeek J, Pacchierotti F
  [妊娠および出生アウトカムに対する高周波電磁界ばく露の影響：ヒト以外の哺乳類についての実験研究の系統的レビュー] [review]
  Environ Int 180: 108178
• 2023, Sharma S, Chaturvedi D
  [乳がん検出用スロット付き長方形マイクロストリップパッチアンテナ] [tech./dosim.]
  2023 Photonics & Electromagnetics Research Symposium (PIERS), Prague, Czech Republic. IEEE: pp. 557-561; ISBN 9798350312850