EMF-Portal | 文献検索結果

2016, Pantelaki KG, Stratakis DI, Pallis EM, Miclaus SG, Zaharis ZD, Xenos TD

[リモートコントロールソフトウェアによるレーダ測定] [tech./dosim.]

2016 International Conference on Telecommunications and Multimedia (TEMU), Heraklion. IEEE: pp. 1-6; ISBN 978-1-4673-8410-0

2016, Waldmann-Selsam C, Balmori-de la Puente A, Breunig H, Balmori A

[無線周波電磁放射は携帯電話基地局周辺の樹木を傷害する] [med./bio.]

Sci Total Environ 572: 554-569

2016, Stasinopoulou M, Fragopoulou AF, Stamatakis A, Mantziaras G, Skouroliakou K, Papassideri IS, Stylianopoulou F, Lai H, Kostomitsopoulos N, Margaritis LH

[ラットの発達に対する1880-1900MHzのDECTコードレス電話器本体からの放射への出生前および後のばく露の影響] [med./bio.]

Reprod Toxicol 65: 248-262

2016, Onger ME, Gocer H, Cirakli A, Buyukceran I, Kilic M, Kaplan S

[詳細] [固定および非固定条件での骨治癒に対する電磁波の効果] [med./bio.]

J Craniofac Surg 27 (6): 1606-1608

2016, Döken B, Kartal M

[GSMシステムにおける3つの周波数バンド選択的な建物表面設計] [tech./dosim.]

IET Microwaves, Antennas & Propagation 10 (11): 1154-1158

2016, Peipei Y, Wei W, Zheng Q

[電磁放射に関する国内外の規格の概要] [misc.]

2016 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC), Shenzhen, China. IEEE: pp. 1168-1171; ISBN 978-1-4673-9494-9

2016, Tayari K, Werfelli H, Chaoui M, Ghariani H, Lahiani M

[433 MHzでの人体胸部のモデル化] [tech./dosim.]

2016 2nd International Conference on Advanced Technologies for Signal and Image Processing (ATSIP), Monastir. IEEE: pp. 721-726; ISBN 978-1-4673-8527-5

2016, Xinghai Z, Weimin Z, Hao C

[詳細] [電磁放射に関する世界の主要な基準および規制の分析] [review]

2016 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC), Shenzhen, China. IEEE: pp. 1160-1163; ISBN 978-1-4673-9494-9

2016, Kosterec M, Kurimsky J, Cimbala R, Fol'ta M, Kruzelak L, Conka Z, Vargova B

[無線周波電磁界と血液組織との間の相互作用の実験的観察] [med./bio.]

2016 17th International Scientific Conference on Electric Power Engineering (EPE), Prague. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-5090-0909-1

2016, Kundu A, Gupta B, Mallick AI, Pal SK

[トウガラシの種子発芽とその後の苗木成長に対する非電離電磁放射の影響：時間研究] [med./bio.]

2016 International Conference on Microelectronics, Computing and Communications (MicroCom), Durgapur, India. IEEE: pp. 1-6; ISBN 978-1-4673-6621-2