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キーワード: Wells, ウェル

• 2018, Choy O, Raine A, Hamilton RH
  [前頭前皮質の刺激は攻撃性コミットの意図を低減する：無作為化、二重盲検、プラセボ対照、階層化、平行グループ試験] [med. app.]
  J Neurosci 38 (29): 6505-6512
• 2018, Glinka M, Gawron S, Sieroń A, Pawłowska-Góral K, Cieślar G, Sieroń K
  [マウスの線維芽細胞の抗酸化防御系に対する静磁界のインパクト] [med./bio.]
  Biomed Res Int 2018: 5053608
• 2018, Bingham CS, Bouteiller JC, Song D, Berger TW
  [細胞外電気刺激に対する神経応答の予測のための皮質軸策のグラフベースのモデル] [tech./dosim.]
  2018 40th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC), Honolulu, HI, USA. IEEE: pp. 1380-1383; ISBN 978-1-5386-3647-3
• 2018, Pabst O, Martinsen ØG, Chua L
  [ヒトの皮膚の非線形電気的特性は皮膚を一般的なメモリスタにする] [med./bio.]
  Sci Rep 8: 15806
• 2018, Latchoumane CV, Jackson L, Sendi MSE, Tehrani KF, Mortensen LJ, Stice SL, Ghovanloo M, Karumbaiah L
  [慢性的な電気刺激はイン・ビトロのグルタミン酸による阻害後のESC［胚性幹細胞］由来ニューロンの興奮性及び可塑性を促進する] [med./bio.]
  Sci Rep 8: 10957
• 2018, Pan H, Bao Y, Cao H, Jin R, Wang P, Zhang J
  [詳細] [骨盤底機能障害の患者における磁気刺激の効果：体系的レビュー及びメタ分析] [review]
  Neurourol Urodyn 37 (8): 2368-2381
• 2018, De Miguel-Bilbao S, Blas J, Falcone F, Ramos V
  [屋内エンクロージャ内での個人用ばく露メータを用いたばく露の効果的な分析を通じたボディシャドウ効果の回避] [tech./dosim.]
  2018 International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC EUROPE), Amsterdam, Netherlands. IEEE: pp. 510-514; ISBN 978-1-4673-9699-8
• 2018, Sadowska U, Zabinski A, Tabor S
  [詳細] [大麻L. subsp. culta Serebr.のエネルギー及び発芽能力に対する可変電磁界の影響力] [med./bio.]
  2018 Applications of Electromagnetics in Modern Techniques and Medicine (PTZE), Racławice, Poland. IEEE: pp. 252-255; ISBN 978-1-5386-6937-2
• 2018, Daish C, Blanchard R, Duchi S, Onofrillo C, Augustine C, Fox K, Pivonka P, Pirogova E
  [骨折治療用のパルス化電磁界デバイスのデザイン、製造及び検証] [med./bio.]
  2018 40th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC), Honolulu, HI, USA. IEEE: pp. 4166-4169; ISBN 978-1-5386-3647-3
• 2018, Nedic G, Djuric N, Kliajic D, Kasas-Lazetic K, Pascan M
  [大電力変電所の通信機器へのばく露評価の比較分析] [tech./dosim.]
  2018 26th Telecommunications Forum (TELFOR), Belgrade, Serbia. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-5386-7172-6