文献検索結果

5527件の論文が見つかりました。

キーワード: up

確認させて下さい: hz

• 2014, Schabrun SM, Jones E, Elgueta Cancino EL, Hodges PW
  [上行および下行経路による再発性の慢性腰痛の標的治療：経頭蓋直流電気刺激と末梢電気刺激の組合せ介入] [med. app.]
  Brain Stimul 7 (3): 451-459
• 2014, Wiethoff S, Hamada M, Rothwell JC
  [運動皮質の経頭蓋直流電気刺激に対する反応の変動] [med. app.]
  Brain Stimul 7 (3): 468-475
• 2014, Wang Q, Wu W, Han X, Zheng A, Lei S, Wu J, Chen H, He C, Luo F, Liu X
  [羊膜上皮細胞の骨分化：パルス電磁界と生化学的刺激の相乗効果] [med./bio.]
  BMC Musculoskelet Disord 15: 271
• 2014, Alanko T, Lindholm H, Jungewelter S, Tiikkaja M, Hietanen M
  [詳細] [事故的なRF電磁界の過剰ばく露を管理するためのオペレーティングモデル] [guideline]
  Finnish Institute of Occupational Health (FIOH), 1-24, ISBN 978-952-261-393-6
• 2014, Kuz'mina VV, Ushakova NV, Krylov VV, Petrov DV
  [魚の腸粘膜におけるタンパク質分解酵素およびグリコシダーゼの活性に対する磁気嵐の影響［ロシア語］] [foreign-language]
  Izv Akad Nauk Ser Biol (2): 161-167
• 2014, Su Y, Souffrant R, Kluess D, Ellenrieder M, Mittelmeier W, van Rienen U, Bader R
  [ヒトの大腿骨頭の電磁刺激における電界分布の評価] [tech./dosim.]
  Bioelectromagnetics 35 (8): 547-558
• 2014, Farrag SI
  [MRIスキャナの静磁界にばく露する労働者における比吸収率と誘導電流の数値計算] [tech./dosim.]
  2014 IEEE Conference on Biomedical Engineering and Sciences (IECBES), Kuala Lumpur, Malaysia. IEEE: pp. 612-617; ISBN 978-1-4799-4084-4
• 2014, Sougui AO, Bin Mohd Jenu MZ
  [132kVの電力線近傍の磁界放射の測定および分析] [tech./dosim.]
  2014 IEEE Asia-Pacific Conference on Applied Electromagnetics (APACE), Johor Bahru, Malaysia. IEEE: pp. 207-210; ISBN 978-1-4799-6602-8
• 2014, Aravind KA, Krishna B, Devendranath D, Jha IS, Bhowmick BND, Rao SBR, Suresh Kumar BNVRC
  [400kVの送電線および400kV変電所の超低周波の電界および磁界強度] [tech./dosim.]
  2014 IEEE PES T&D Conference and Exposition, Chicago, IL, USA. IEEE: pp. 373-377; ISBN 978-1-4799-3657-1
• 2014, Gallerano GP, Giovenale E, Nenzi P, De Amicis A, De Sanctis S, Di Cristofaro S, Franchini V, Lista F, Regalbuto E, Sgura A, Coluzzi E, Bei R, Fantini M, Benvenuto M, Masuelli L
  [インビトロのヒト線維芽細胞に対するTHz放射の影響：ばく露実験装置と生物学的影響評価項目] [med./bio.]
  2014 39th International Conference on Infrared, Millimeter, and Terahertz waves (IRMMW-THz), Tucson, AZ, USA. IEEE: p. 14770682; ISBN 978-1-4799-3877-3