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キーワード: exponieren, expose, ばく露する

• 2014, Echchgadda I, Grundt JE, Cerna CZ, Roth CC, Ibey BL, Wilmink GJ
  [テラヘルツ波はヒト細胞の特定のシグナル伝達経路を刺激する] [med./bio.]
  2014 39th International Conference on Infrared, Millimeter, and Terahertz waves (IRMMW-THz), Tucson, AZ. IEEE: p. 14770846; ISBN 978-1-4799-3877-3
• 2014, El-Bediwi AB, El-Fallal A, Saker S, Ozcan M
  [歯科用合金および金属-セラミック接着剤の物理特性に対する磁気共鳴画像装置の非電離無線周波信号の影響] [dev./impl.]
  J Adhes Dent 16 (5): 407-413
• 2014, Leitgeb N
  [詳細] [移動体通信による脳腫瘍のリスクに関する疫学的証拠の総観分析] [epidem.]
  J Electromagn Anal 6 (14): 413-424
• 2014, Gao YH, Cheng K, Ge BF, Zhen P, Zhou J, Ma XN, Li SF, Chen KM
  [SDラットにおける骨密度および組織形態計測に対するさまざまな強度のSEMFsの影響［中国語］] [foreign-language]
  Zhongguo Gu Shang 27 (11): 933-937
• 2014, Lv B, Su C, Yang L, Xie Y, Wu T
  [詳細] [ロング·ターム·エボリューション電磁界ばく露による全脳の脳電図同期の尤度の変調] [med./bio.]
  2014 36th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, Chicago, IL, USA. IEEE: pp. 986-989; ISBN 978-1-4244-7929-0
• 2014, Nagaoka T, Watanabe S, Niwa T
  [さまざまな妊娠段階にある妊婦の数値モデル化とドシメトリ] [tech./dosim.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 190-193; ISBN 978-4-88552-287-1
• 2014, Tateno A, Tanaka K, Nagaoka T, Watanabe S, Saito K, Takahashi M, Ito K
  [携帯電話とタブレットコンピュータからの放射を受けた人体におけるSARの比較] [tech./dosim.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 186-189; ISBN 978-4-88552-287-1
• 2014, Shiina T, Suzuki Y, Kasai Y, Inami Y, Taki M, Wake K
  [PC12VG細胞の神経突起の伸長に対する偏波を考慮した60GHzミリ波への2回の24時間ばく露の影響] [med./bio.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 166-169; ISBN 978-4-88552-287-1
• 2014, Chakarothai J, Suzuki Y, Taki M, Kojima M, Sasaki K, Wake K, Watanabe S
  [多様なばく露環境によりウサギの眼に吸収されるミリ波電力] [tech./dosim.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 182-185; ISBN 978-4-88552-287-1
• 2014, Cabot E, Zastrow E, Kuster N
  [MRIばく露下のAIMDに関する安全性の評価：局所的RF誘導加熱に関するティアレベル3と4の仕様での評価の比較] [dev./impl.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 237-240; ISBN 978-4-88552-287-1