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キーワード: EMF, "Elektromagnetisches Feld", "electromagnetic field", 電磁界

• 2016, Lay-Ekuakille A, Griffo G, Conversano F, Casciaro S, Massaro A, Bhateja V, Spano F
  [異常検出のための生体植え込み装置を介したEEG信号の取得および処理] [dev./impl.]
  2016 IEEE International Symposium on Medical Measurements and Applications (MeMeA), Benevento, Italy. IEEE: pp. 1-6; ISBN 978-1-4673-9173-3
• 2016, Zanovello U, Zilberti L, Giordano D, Borsero M
  [磁気共鳴画像法によるRFドシメトリにおける測定値と数値シミュレーションを比較するための実験装置] [tech./dosim.]
  2016 Conference on Precision Electromagnetic Measurements (CPEM 2016), Ottawa, ON. IEEE: pp. 1-2; ISBN 978-1-4673-9135-1
• 2016, Williams CF, Lloyd D, Lees J, Pirog A, Geroni GM, Pastre J, Kriegel V, Porch A
  [深海がマイクロ波について教えること] [med./bio.]
  2016 IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS), San Francisco, CA, USA. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-5090-0699-1
• 2016, Döken B, Kartal M
  [GSMシステムにおける3つの周波数バンド選択的な建物表面設計] [tech./dosim.]
  IET Microwaves, Antennas & Propagation 10 (11): 1154-1158
• 2016, Kuznetsov KA, Miroshnik DB, Shckorbatov YG, Nikolov OT, Kolchigin NN
  [ガンマ放射線ばく露の細胞への作用のマイクロ波および磁界による修飾] [med./bio.]
  2016 9th International Kharkiv Symposium on Physics and Engineering of Microwaves, Millimeter and Submillimeter Waves (MSMW), Kharkiv, Ukraine. IEEE: pp. 1-3; ISBN 978-1-5090-2268-7
• 2016, Rosu G, Druta N, Baltag O
  [さまざまな画面構成でのマイクロ波遮蔽特特性の研究] [tech./dosim.]
  2016 International Conference on Communications (COMM), Bucharest. IEEE: pp. 503-508; ISBN 978-1-4673-8198-7
• 2016, Verrender A, Loughran SP, Dalecki A, McKenzie R, Croft RJ
  [詳細] [パルス変調無線周波電磁界ばく露は認知課題遂行能力に影響を及ぼす] [med./bio.]
  Int J Radiat Biol: 1-8
• 2016, Buckus R, Strukcinskiene B, Raistenskis J, Stukas R
  [携帯電話により人体頭部に生成される電界強度のモデリングおよび評価] [tech./dosim.]
  Vojnosanit Pregl 73 (6): 538-543
• 2016, Fu JP, Mo WC, Liu Y, Bartlett PF, He RQ
  [地磁気除去はマウスの神経前駆細胞および幹細胞の増殖を刺激する] [med./bio.]
  Protein Cell 7 (9): 624-637
• 2016, Peipei Y, Wei W, Zheng Q
  [電磁放射に関する国内外の規格の概要] [misc.]
  2016 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC), Shenzhen, China. IEEE: pp. 1168-1171; ISBN 978-1-4673-9494-9