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キーワード: cellular, zellulär, 細胞の

• 2025, Saito A, Shiina T, Sekiba Y
  [超低周波電界ばく露がヒト皮質スフェロイドにおけるカルシウム振動に与える刺激作用] [med./bio.]
  Bioelectromagnetics 46 (1): e22521
• 2025, Xiao T, Zheng H, Zu K, Yue Y, Wang Y
  Tumor-treating fields in cancer therapy: advances of cellular and molecular mechanisms [review]
  Clin Transl Oncol 27 (1): 1-14
• 2025, Oyewopo OA, Badejogbin OC, Ajadi IO, Enye LA, Ajadi MB, Ebuwa IV, Owolabi OV, Areloegbe SE, Olaniyi KS
  [高麗人参はCREMシグナル伝達経路の上方制御を介して携帯電話からの高周波電磁放射によって誘発される下垂体卵巣機能障害を改善する] [med./bio.]
  Curr Drug Discov Technol 22 (2): e300424229527
• 2025, Parashar R, Mal Yadav S, Meena P, Kumar R, Jheeta KS, Saini P, Dutt Patel D
  [電離放射線に対する雄性の生殖系の反応および利用可能な放射線防護剤：細胞および分子のレベル洞察] [temp.]
  Curr Radiopharm 18 (1): 1-22, article ID 139568
• 2024, Son JH
  [テラヘルツ放射によるがん細胞の脱メチル化] [med./bio.]
  De Stefano L, Velotta R, Descrovi E (eds.): EOS Annual Meeting (EOSAM 2024), Naples, Italy. EPJ Web of Conferences, 309巻; EPJ Web of Conferences; 04024
• 2024, Muhammad NA, Radzwan NAB, Seman N, Saris NNH, Apandi NIA, Daud NA
  [不完全なビームアライメントによる電磁界の確率幾何学に基づくモデリング] [tech./dosim.]
  2024 IEEE Asia-Pacific Conference on Applied Electromagnetics (APACE), Langkawi, Kedah, Malaysia. IEEE: pp. 192-195; ISBN 9798350364170
• 2024, Sachno D, Dahlmann F, Carstensen S, Wagner A, Schaudien D, Rittinghausen S, Müller M, Sewald K, Tillmann T, Kellner R, Bahr A, Wleklinski M, Bitsch A
  [小児白血病：病気の発症に対する免疫系の影響 - プロジェクト 3616S82440] [info]
  Federal Office for Radiation Protection (BfS), Ressortforschungsberichte zum Strahlenschutz, BfS-RESFOR-230/24: 1-85
• 2024, Lee J, Lee S, Byun I, Lee MC, Kim J, Seonwoo H
  [パルス電磁界を用いた還元グラフェン酸化物ナノファイバーによるヒト歯髄幹細胞の骨形成分化] [med./bio.]
  IEEE Open J Nanotechnol 5: 124-133
• 2024, Hu X, Su Y, Ma H, Zhu J, Cheng YY, Li W, Zhong Y, Pan B, Song K
  [動的環境で3Dキトサン/ゼラチン/ナノハイドロキシアパタイトと骨由来の足場を培養すると骨軟骨の再建が促進される] [med./bio.]
  Int J Biol Macromol 283 Pt 4: 137892
• 2024, Noori N
  [高周波電磁界ばく露の公共安全評価] [tech./dosim.]
  2024 11th International Symposium on Telecommunications (IST), Tehran, Iran, Islamic Republic of. IEEE: pp. 283-286; ISBN 9798350356267