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キーワード: band, Bande, バンド

• 2022, Mahaldashtian M, Khalili MA, Anbari F, Seify M, Belli M
  [哺乳類の胚と胎児に対する携帯電話放射の影響についての課題：文献のレビュー] [review]
  Zygote 30 (2): 176–182
• 2022, Hüttner T, von Fersen L, Miersch L, Czech NU, Dehnhardt G
  [バンドウイルカ（Tursiops truncatus）の電気受容についての行動学的および解剖学的証拠] [med./bio.]
  Anat Rec 305 (3): 592-608
• 2022, Gurbuz K, Demir M
  [小児の高圧と低圧での電撃傷のパターンおよびアウトカム：三次レベルの火傷治療センターの8年間の後ろ向き分析] [elec. inj.]
  J Burn Care Res 43 (3): 704-709
• 2022, Wang J, Lim EG, Leach MP, Wang Z, Pei R, Jiang Z, Huang Y
  [体内植込み型医療機器用の調整済みスプリットリングループを備えた403 MHzワイヤレス電力伝送システム] [tech./dosim.]
  IEEE Trans Antennas Propag 70 (2): 1355-1366
• 2022, Linhares A, de Azevedo AP, Fernandes LC
  [高周波電磁界：一般的な基地局からの無限発生源への同時ばく露] [tech./dosim.]
  IEEE Antennas Propag Mag 64 (3): 52-58
• 2022, Yang S, Zhang L, Wang W, Zheng Y
  [医療でのインテリジェントなモノのインターネットにおけるウェアラブルアプリケーションに向けた柔軟な3バンド二重偏波MIMOベルトストラップアンテナ] [tech./dosim.]
  IEEE Trans Antennas Propag 70 (1): 197-208
• 2022
  [詳細] [IEEE/IEC国際規格草案‐頭部および身体の近傍で動作するワイヤレスデバイスからの無線周波電磁界へのヒトのばく露の電力密度の評価のための測定手順‐6 GHzから300 GHzの周波数範囲] [guideline]
  International Electrotechnical Commission (IEC), Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), IEC/IEEE 63195-1-2022: 1-300, ISBN 978-1-5044-8444-2
• 2022
  [詳細] [IEEE/IEC国際規格草案‐頭部および身体の近傍で動作するワイヤレスデバイスからの無線周波電磁界へのヒトのばく露の電力密度の評価‐その2：計算手順（6 GHzから300 GHzの周波数範囲）] [guideline]
  International Electrotechnical Commission (IEC), Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), IEC/IEEE 63195-2-2022: 1-154, ISBN 978-1-5044-8446-6
• 2021, Aksimsek S, Ozek EA, Ozpinar H
  Laser Ablation Cutting-Based Metal Patterning Technique Enabling 3D-Printed Broadband Antennas for Sub-6 GHz Wireless Communications Applications [tech./dosim.]
  IEEE Trans Compon Packaging Manuf Technol 11 (9): 1506-1513
• 2021, Anil L, Cherian R, Saravanan K
  Investigation and survey of a wearable multiband antenna for ISM band applications [tech./dosim.]
  2021 International Conference on Disruptive Technologies for Multi-Disciplinary Research and Applications (CENTCON), Bengaluru, India. IEEE: pp. 285-288; ISBN 978-1-6654-0018-3