文献検索結果

4891件の論文が見つかりました。

キーワード: Ratte, rat, ラット

• 2019, Pratiwi R, Antara NY, Fadliansyah LG, Ardiansyah SA, Nurhidayat L, Sholikhah EN, Sunarti S, Widyarini S, Fadhlurrahman AG, Fatmasari H, Tunjung WAS, Haryana SM, Alamsyah F, Taruno WP
  [CCL2およびIL18の発現は非接触型静電容量式がん療法の抗増殖効果とイン・ビボで関連している可能性がある] [med./bio.]
  F1000Res 8: 1770
• 2019, Wang K, Parekh U, Ting JK, Yamamoto NAD, Zhu J, Costantini T, Arias AC, Eliceiri BP, Ng TN
  [創傷治癒中の免疫細胞活性化に対する電気刺激の効果の研究のためのプラットフォーム] [tech./dosim.]
  Adv Biosyst 3 (10): e1900106
• 2019, Asan AS, Sahin M
  [ラット小脳皮質における経頭蓋交流刺激（tACS）によるマルチユニットスパイク活動の変調] [med. app.]
  2019 41st Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC), Berlin, Germany. IEEE: pp. 5192-5195; ISBN 978-1-5386-1312-2
• 2019, Vrabec TL, Eggers TE, Foldes EL, Ackermann DM, Kilgore KL, Bhadra N
  [ゼロ以外の振幅からの振幅の急傾斜によるキロヘルツ周波数交流神経ブロックの開始応答の低減] [med./bio.]
  J Neuroeng Rehabil 16: 80
• 2019, SSM’s Scientific Council on Electromagnetic Fields
  [電磁界と健康リスクについての最近の研究‐スウェーデン放射線安全庁（SSM）の電磁界に関する科学評議会からの第13次報告書、2018年] [info]
  Swedish Radiation Safety Authority (SSM), Report number: 2019:08: 1-104
• 2019, Cho PG, Ji GY, Ha Y, Lee HY, Shin DA
  [後外側脊椎固定のラットモデルでの脊椎固定に対する電気刺激のタイプの効果] [med. app.]
  Spine J 19 (6): 1106-1120
• 2019, Li YT, Chen SC, Yang LY, Hsieh TH, Peng CW
  [神経可塑性アプリケーションのための新しい経頭蓋電気刺激システムの設計および実装：予備研究] [tech./dosim.]
  IEEE Trans Neural Syst Rehabil Eng 27 (5): 805-813
• 2019, Van Lysebettens W, Vonck K, Larsen LE, Sprengers M, Carrette E, Bouckaert C, Delbeke J, Jan Wadman W, Boon P, Raedt R
  [低体温症はラット海馬の電気生理学に対する急速循環VNSの大半の影響を覆い隠す] [med./bio.]
  Int J Neural Syst 29 (9): 1950008
• 2019, Rubtsova NB, Perov SY, Belaya OV
  [生物学的影響評価のための同等の無線周波電磁界ばく露のモデル] [tech./dosim.]
  2019 PhotonIcs & Electromagnetics Research Symposium - Spring (PIERS-Spring), Rome, Italy. IEEE: pp. 1413-1415; ISBN 978-1-7281-3404-8
• 2019, Rubtsova NB, Perov SYu, Belaya OV, Konshina TA
  [電力周波数電界遮へいの生物学的影響] [med./bio.]
  2019 PhotonIcs & Electromagnetics Research Symposium - Spring (PIERS-Spring), Rome, Italy. IEEE: pp. 1445-1448; ISBN 978-1-7281-3404-8