[神経可塑性アプリケーションのための新しい経頭蓋電気刺激システムの設計および実装：予備研究] tech./dosim.

Designing and Implementing a Novel Transcranial Electrostimulation System for Neuroplastic Applications: A Preliminary Study

著者: Li YT, Chen SC, Yang LY, Hsieh TH, Peng CW
掲載誌: IEEE Trans Neural Syst Rehabil Eng 2019; 27 (5): 805-813
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