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945件の論文が見つかりました。

キーワード: Adaptation, Adaption, 適応

• 2022, Savsar A, Yilmaz Sahin S, Guvenc G, Ayhan H, Iyigun E
  [ホリスティックノイマンシステムモデルを用いた電気熱傷患者のケア：事例報告] [basics]
  Plast Aesthet Nurs 42 (2): 69-79
• 2022, Mancuso ME, Wilzman AR, Murdock KE, Troy KL
  [ヒトの骨に対する外部の機械的刺激の影響：ナラティブレビュー] [review]
  Prog Biomed Eng 4 (1): 012006
• 2022, Borzoueisileh S, Shabestani Monfared A, Mortazavi SMJ, Zabihi E, Pouramir M, Niksirat F, Seyfizadeh N, Shafiee M
  [高線量のエックス線を照射したラットにおける高周波電磁界への事前ばく露と放射線適応応答の誘導] [med./bio.]
  J Biomed Phys Eng 12 (5): 505-512
• 2022, Wu Y, Soltani S, Sennik B, Zhou Y, Mackertich-Sengerdy G, Whiting EB, Werner DH, Jur JS
  [準エンドファイアスプーフィング表面プラズモンポラリトン漏えい波テキスタイルウェアラブルアンテナの設計] [tech./dosim.]
  IEEE Access 10: 115338-115350
• 2022, Ren J, Mo W, Zhang H, He R, Wang X, Jiang T, Liu Y
  [アフリカツメガエルのオタマジャクシの静磁界への光依存性の運動反応] [med./bio.]
  Front Phys 10: 995860
• 2022, Stephenson MC, Krishna L, Pannir Selvan RM, Tai YK, Kit Wong CJ, Yin JN, Toh SJ, Torta F, Triebl A, Fröhlich J, Beyer C, Li JZ, Tan SS, Wong CK, Chinnasamy D, Pakkiri LS, Lee Drum C, Wenk MR, Totman JJ, Franco-Obregón A
  [磁界療法は膝関節前十字靭帯再建後の筋肉のミトコンドリアの生体エネルギーを高め、全身セラミドレベルを低下させる：東南アジアの無作為化対照パイロット試験] [med. app.]
  J Orthop Translat 35: 99-112
• 2022, Sannino A, Scarfi MR, Romeo S, Priault M, Dufossee M, Poeta L, Prouzet-Mauleon V, Zeni O
  [イン・ビトロでの高周波による適応応答においてオートファジーが果たしている可能性のある役割] [med./bio.]
  2022 Microwave Mediterranean Symposium (MMS), Pizzo Calabro, Italy. IEEE: pp. 1-5; ISBN 978-1-6654-7111-4
• 2022, Hammen L, Pichon L, Le Bihan Y, Bensetti M, Fleury G
  [産業用磁界環境に対する能動的植込み型医療機器の耐性の検査] [dev./impl.]
  2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Gothenburg, Sweden. IEEE: pp. 114-119; ISBN 978-1-6654-0789-2
• 2022, Sugiyama T, Nakae K, Izawa J
  [背側前運動皮質への経頭蓋磁気刺激はヒトの視覚運動の適応を促進する] [med. app.]
  NeuroReport 33 (16): 723-727
• 2022, Yatma DC, Aleksandrovitsh MA, Viktorovna KM
  [3D計算モデルに基づく病院の室内での地磁気の歪みの分析と修正の問題について] [tech./dosim.]
  2022 International Conference on Electrical, Computer and Energy Technologies (ICECET), Prague, Czech Republic. IEEE: pp. 1-6; ISBN 978-1-6654-7088-9