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キーワード: 電磁界, "Elektromagnetisches Feld", EMF, "electromagnetic field"

• 2023, Rahimi S, Ahrabi M, Samiei M, Roshangar L, Ahrabi B, Hashemi B, Shahi S, Rahimi Darehchi N
  [永久歯髄幹細胞の象牙芽細胞への分化に対する低周波パルス電磁界の影響] [med./bio.]
  Iran Endod J 18 (4): 218-223
• 2023, Adda S, Chiaraviglio L, Franci D, Lodovisi C, Pasquino N, Pavoncello S, Pedroli C, Pelosini R
  [モバイルネットワークの盛時：日常ばく露を捉える短時間の電磁界測定] [tech./dosim.]
  IEEE Trans Instrum Meas 72: 5504410
• 2023, Sharma S, Sharma P, Bahel S, Singh J, Katnoria JK
  [1800 MHz電磁放射にばく露した植物検査システムにおける遺伝毒性作用および抗酸化防御メカニズムの包括的評価：根の染色体異常およびフーリエ変換赤外分光顕微鏡アプローチ] [med./bio.]
  Toxicol Environ Health Sci 15 (4): 385-398
• 2023, Benfedala S, Valero A, Brahmi F, Belbahi A, Kernou ON, Adjeroud-Abdellatif N, Abbou A, Madani K
  [大腸菌および黄色ブドウ球菌のマイクロ波処理と塩条件への複合耐性のモデリング] [med./bio.]
  Food Sci Technol Int: 10820132231205622 [in press]
• 2023, Fu S, Yi S, Ke Q, Liu K, Xu H
  [電源内蔵型ハイドロゲル／ナノジェネレーターシステムは電気で誘発するオンデマンドのホスファターゼおよびテンシン相同体 (PTEN) 阻害により創傷治癒を加速する] [med./bio.]
  ACS Nano 17 (20): 19652–19666
• 2023, Oraby T, Chakraborty S, Sivaganesan S, Kincl L, Richardson L, McBride M, Siemiatycki J, Cardis E, Krewski D
  [通常および条件付きロジスティック回帰およびポアソン回帰におけるばく露のバークソン誤差の調整] [tech./dosim.]
  BMC Med Res Methodol 23: 225
• 2023, Baňas M, Šofranková L, Kurimský J, Pavlík M, Pikalík M, Majláthová V, Cimbala R, Pipová N, Wurfl L, Majláth I
  [高周波電磁放射にばく露したダニの行動反応における種間の差異] [med./bio.]
  Exp Appl Acarol 91 (3): 477-485
• 2023, Mohamed T, Melfi V, Colciago A, Magnaghi V
  [難聴と前庭神経鞘腫：シュワン細胞の含意への新たな洞察] [basics]
  Cell Death Dis 14 (9): 629
• 2023, Yamaguchi-Sekino S, Ikuyo M, Kamegai K, Taki M, Onishi T, Watanabe S
  [受領者の主観的な高周波電磁界（RF-EMF）ばく露レベルに対する客観的に測定したRF-EMFレベルを用いたフィードバック報告の効果] [tech./dosim.]
  2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Krakow, Poland. IEEE: pp. 1-6; ISBN 9798350324013
• 2023, Ramos V, Suárez SD, Marina P, Febles VM, Rabassa LE, Hernández JA
  [公衆衛生研究環境における高周波電磁界ばく露の調査] [tech./dosim.]
  2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Krakow, Poland. IEEE: pp. 1-6; ISBN 9798350324013