文献検索結果

11734件の論文が見つかりました。

キーワード: 無線周波, Hochfrequenz, HF, "radio frequency", RF

• 2021, He GL, Wang ZZ, Yu XT, Shen TT, Luo Z, Li P, Luo X, Tan YL, Gao P, Yang XS
  [電磁界にばく露したマウス成体の海馬神経新生障害の熱順応による改善におけるミクログリアCX3CR1の関与] [med./bio.]
  Brain Res Bull 177: 181-193
• 2021, Saleeb DA, Helmy RM, Areed NF, Marey M, Abdulkawi WM, Elkorany AS
  [円偏波再構成可能アンテナアレイを用いた脳のがんの早期発見のための技術] [tech./dosim.]
  IEEE Access 9: 133786-133794
• 2021, Vargová B, Majlath I, Kurimský J, Cimbala R, Pipova N, Živčák J, Tryjanowski P, Peťko B, Džmura J, Ižariková G, Majláthová V
  [形態計測分析‐孵化したアミメカクマダミ（Dermacentor reticulatus）の幼虫のサイズに対する電磁界の高周波インターフェースの影響] [med./bio.]
  Ann Agric Environ Med 28 (3): 419-425
• 2021, Chountala C, Baldini G
  [モバイルネットワークからの電磁放射と健康への潜在的影響‐予備的研究] [info]
  Publications Office of the European Union, EUR 30586 EN: JRC123365, ISBN 978-92-76-29839-7
• 2021, Golestanirad L, Pilitsis J
  [脳深部刺激療法の外科的移植を変更すると3 T MRI中のRF誘導加熱が大幅に減少する：計算モデリングからの洞察が外科手術をどのように改善したか] [tech./dosim.]
  2021 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA), Honolulu, HI, USA. IEEE: p. 343; ISBN 978-1-6654-1387-9
• 2021, Carr IA, Garcia M, Cordray D, Lee A, Shrivastava D, Hariharan P
  [膣壁における単極高周波加熱の熱分散の深さ] [tech./dosim.]
  Biomed Phys Eng Express 7 (6): 065022
• 2021, Fan H, Song Y, Cen X, Yu P, Bíró I, Gu Y
  [脳卒中患者の下肢運動能力に対する反復的経頭蓋磁気刺激の効果：系統的レビュー] [review]
  Front Hum Neurosci 15: 620573
• 2021, Liao LY, Zhang YQ, Lau BW, Wu Q, Fan ZY, Gao Q, Zhong ZH
  [アカゲザル脳脊髄液中のAβ［アミロイドベータタンパク質］およびタウレベルの反復的経頭蓋磁気刺激に関するパイロット研究] [med. app.]
  J Vis Exp (175): e63005
• 2021, Yan S, Zhang K
  [ISM［産業科学医療用］バンドのウェアラブルアプリケーション用のCMA［特性モード分析］に基づくデュアルバンドPIFA［板状逆F型アンテナ］デザイン] [tech./dosim.]
  2021 IEEE 4th International Conference on Electronic Information and Communication Technology (ICEICT), Xi'an, China. IEEE: pp. 231-233; ISBN 978-1-6654-3204-7
• 2021, Murthy DVB, Kumar A, Reddy CJ
  [7 T/300 MHzアプリケーション用のMRI送信／受信コイルの研究] [tech./dosim.]
  2021 International Applied Computational Electromagnetics Society Symposium (ACES), Hamilton, ON, Canada. IEEE: pp. 1-3; ISBN 978-1-6654-3447-8