EMF-Portal | 文献検索結果

2016, Mattei E, Lucano E, Censi F, Angelone LM, Calcagnini G

[MRI装置内の高誘電率材料：心臓植込みリードに誘導される局所的電力の低減に関する数値的査定] [dev./impl.]

2016 38th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC), Orlando, FL, USA. IEEE: pp. 2361-2364; ISBN 978-1-4577-0220-4

2016, Suzuki Y, Omiya M

[屋内電波伝搬の場所特異的なモデリングのためのコンピュータシミュレーション] [tech./dosim.]

2016 IEEE Region 10 Conference (TENCON), Singapore. IEEE; ISBN 978-1-5090-2598-5

2016, Ghania SM

[高電圧変電所内部の電磁界のファジー予測] [tech./dosim.]

2016 IEEE International Conference on High Voltage Engineering and Application (ICHVE), Chengdu, China. IEEE; ISBN 978-1-5090-0497-3

2016, Jeladze V, Tsverava M, Nozadze T, Tabatadze V, Prishvin M, Zaridze R

[さまざまな手の位置を考慮した不均一人体モデルでの電磁界ばく露研究] [tech./dosim.]

2016 XXIst International Seminar/Workshop on Direct and Inverse Problems of Electromagnetic and Acoustic Wave Theory (DIPED), Tbilisi, Georgia. IEEE; ISBN 978-1-5090-6177-8

2016, Park S, Kim M

[低周波域に関する数値的ばく露評価法と無線電力伝送への応用] [tech./dosim.]

PLoS One 11 (11): e0166720-

2016, Poungsri P, Pruksanubal A

[人体頭部での携帯電話による生物学的影響] [tech./dosim.]

2016 13th International Conference on Electrical Engineering/Electronics, Computer, Telecommunications and Information Technology (ECTI-CON), Chiang Mai. IEEE: pp. 1-6; ISBN 978-1-4673-9750-6

2016, Lin KW, Yang CJ, Lian HY, Cai P

[詳細] [ELF-EMFおよびRF-EMFのばく露は出芽酵母のグルコース輸送およびTCAサイクルの速度を上昇させる] [med./bio.]

Front Microbiol 7: 1378

2016, López-Furelos A, Leiro-Vidal JM, Salas-Sánchez AÁ, Ares-Pena FJ, López-Martín ME

[SDラットの大脳および小脳での2周波組み合わせ信号による細胞ストレスおよびカスパーゼ3の証拠] [med./bio.]

Oncotarget 7 (40): 64674-

2016, Zanovello U, Zilberti L, Giordano D, Borsero M

[磁気共鳴画像法によるRFドシメトリにおける測定値と数値シミュレーションを比較するための実験装置] [tech./dosim.]

2016 Conference on Precision Electromagnetic Measurements (CPEM 2016), Ottawa, ON. IEEE: pp. 1-2; ISBN 978-1-4673-9135-1

2016, Lu M, Wu XY

[携帯電話使用においてヒト内分泌腺に誘導される比吸収率（SAR）の研究] [tech./dosim.]

2016 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC), Shenzhen, China. IEEE: pp. 1084-1086; ISBN 978-1-4673-9494-9