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キーワード: ばく露する, exponieren, expose

• 2008, Zhang SZ, Yao GD, Lu DQ, Chiang H, Xu ZP
  [ラットニューロンの遺伝子発現に対する1.8GHz無線周波電磁界の影響] [foreign-language]
  Zhonghua Lao Dong Wei Sheng Zhi Ye Bing Za Zhi 26 (8): 449-452
• 2008, Wang X, Liang L, Song T, Wu L
  [詳細] [正弦波磁界は磁性細菌（Magnetospirillum magneticum AMB-1）においてマグネトソーム形成を刺激し、mamA、mms13、mms6及びmagA発現に影響する] [med./bio.]
  Can J Microbiol 54 (12): 1016-1022
• 2008, Kapdi M, Hoskote SS, Joshi SR
  [携帯電話の健康ハザード：インドの展望] [basics]
  J Assoc Physicians India 56: 893-897
• 2008, Zhang J, Han LJ, Xie TR, Qi HX, Chen SD, Qiao DJ
  [高出力ミリ波の照射を受けたげっ歯類皮膚のラマンスペクトル] [foreign-language]
  Guang Pu Xue Yu Guang Pu Fen Xi (Spectroscopy and Spectral Analysis) 28 (12): 2872-2875
• 2008, El-Zawawy LA
  [異型吸虫の被嚢幼虫に対するいくつかの制御尺度の影響] [tech./dosim.]
  J Egypt Soc Parasitol 38 (3): 945-956
• 2008, Salford LG, Nittby H, Brun A, Grafström G, Malmgren L, Sommarin M, Eberhardt J, Widegren B, Persson BRR
  [人工的電磁界中に置かれた哺乳類の脳と血液脳関門機能、神経損傷、可能性のある物理的メカニズムの関連] [basics]
  Prog Theor Phys Suppl 173: 283-309
• 2008, Duyan G, Xu G, Yu H, Yang S, Yang Q, Yan W
  [ELF-EMFの影響を調べるための伝送線路の電磁環境モデル化] [tech./dosim.]
  2008 30th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, Vancouver, BC, Canada. IEEE: pp. 1331-1334; ISBN 978-1-4244-1814-5
• 2008, Nagaoka T, Saito K, Takahashi M, Ito K, Watanabe S
  [妊娠13、18、26週の妊婦を表す解剖学的現実性をもつモデル] [tech./dosim.]
  2008 30th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, Vancouver, BC, Canada. IEEE: pp. 2817-2820; ISBN 978-1-4244-1814-5
• 2008, Tange Y, Kanai Y, Saitoh Y
  [深部腫瘍標的ハイパサーミア用のRF矩形共振空洞アプリケータに関する血流および脂肪層を有する人体モデルを用いた電磁的-熱的解析] [tech./dosim.]
  2008 30th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, Vancouver, BC, Canada. IEEE: pp. 4368-4371; ISBN 978-1-4244-1814-5
• 2008, Kim DW, Lee JH, Ji HC, Kim SC, Nam KC, Cha EJ
  [詳細] [高感受性者への携帯電話によるRFばく露の生理学的影響] [med./bio.]
  2008 30th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, Vancouver, BC, Canada. IEEE: pp. 2322-2325; ISBN 978-1-4244-1814-5