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キーワード: "electric field", "Elektrisches Feld", EF, 電界

• 2014, 著者のリストなし
  [植え込み機器への無線給電のための送信コイルの最適な位置] [tech./dosim.]
  2014 36th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, Chicago, IL, USA. IEEE: pp. 6549-6552; ISBN 978-1-4244-7929-0
• 2014, Laakso I, Hirata A, Fujiwara O
  [電気自動車の無線式充電に関する数値計算ドシメトリ] [tech./dosim.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 202-205; ISBN 978-4-88552-287-1
• 2014, Sunohara T, Laakso I, Hirata A, Onishi T
  [誘導結合方式の無線電力伝送システムによる人体モデル内の誘導電界とSAR] [tech./dosim.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 449-452; ISBN 978-4-88552-287-1
• 2014, Kim M, Kim S, Ahn S, Chun Y, Park S
  [無線充電式電気自動車の低周波における電磁両立性] [tech./dosim.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 426-429; ISBN 978-4-88552-287-1
• 2014, Laakso I, Shimamoto T, Hirata A, Feliziani M
  [無線電力伝送のばく露評価への準静的近似の適用可能性] [tech./dosim.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 430-433; ISBN 978-4-88552-287-1
• 2014, Kang WG, Alexander Z, Jun HY, Park YH, Pack JK
  [無線式のマルチ–電話充電器に関するばく露評価] [tech./dosim.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 198-201; ISBN 978-4-88552-287-1
• 2014, Iwamoto T, Arima T, Uno T, Iwamoto T, Wake K, Fujii K, Watanabe S
  [人体ばく露評価を目的とした無線電力伝送システム近傍の電磁界の測定] [tech./dosim.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 529-532; ISBN 978-4-88552-287-1
• 2014, Park HH, Jo S, Hoon Seo C, Jeong JH, Yoo YE, Lee DH
  [ラット間葉系幹細胞の指向性移動の間接的な電界誘導による制御] [med./bio.]
  Appl Phys Lett 105 (24): 244109
• 2014, Shimizu HO, Shimizu K
  [ELF電界ばく露における体毛の動きの分析：知覚閾値の季節変動のメカニズムについて] [med./bio.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 162-165; ISBN 978-4-88552-287-1
• 2014, Higashiyama J, Tarusawa Y
  [携帯電話基地局が存在する環境での人体ばく露を評価するための電界測定器の設計] [tech./dosim.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 650-653; ISBN 978-4-88552-287-1