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キーワード: "cellular telephone", Mobiltelefon, "Smart Phones", "Smart Phone", Smartphone, Handy, "cellular phone", "mobile phone", "cell phone", セルラー電話, 携帯電話

• 2021, Karim ME, Aowlad Hossain ABM
  [4G LTEモバイル通信の一般的なアンテナを用いたヒト頭部モデルのSAR分析] [tech./dosim.]
  2021 Fourth International Conference on Electrical, Computer and Communication Technologies (ICECCT), Erode, India. IEEE: pp. 1-5; ISBN 978-1-6654-4751-5
• 2021, Spandana PS, Jayasree PVY
  [伝送線路法を用いた透明シールドを備えたヒト頭部でのSARの数値計算] [tech./dosim.]
  Prog Electromagn Res M 105: 31-44
• 2021, Li K, Honda K
  [5Gサブ6 GHzアンテナの局所ピークSARとMIMO性能との関係] [tech./dosim.]
  2021 International Symposium on Antennas and Propagation (ISAP), Taipei, Taiwan. IEEE: pp. 1-2; ISBN 978-1-6654-3113-2
• 2021, Nguyen T
  [モバイルデバイスに統合された5Gミリ波アンテナの設計と最適化手順] [tech./dosim.]
  2021 International Symposium on Antennas and Propagation (ISAP), Taipei, Taiwan. IEEE: pp. 1-2; ISBN 978-1-6654-3113-2
• 2021, Elbasheir MS, Saeed RA, Edam S
  [RF放射に関する5G基地局展開のレビュー] [basics]
  2021 International Symposium on Networks, Computers and Communications (ISNCC), Dubai, United Arab Emirates. IEEE: pp. 1-5; ISBN 978-1-6654-4829-1
• 2021, Shahi A, Shahnazar F, Nematolahi S, Dehghan A, Shojaeifard MB
  [携帯電話妨害装置から発せられる放射へのばく露は空間記憶に影響力を及ぼすか？] [med./bio.]
  Int J Radiat Res 19 (4): 993-1000
• 2021, Ghazanfarpour M, Kashani ZA, Pakzad R, Abdi F, Rahnemaei FA, Akbari PA, Roozbeh N
  [流産に対する電磁界の影響：系統的レビューおよびメタ分析] [review]
  Open Med 16 (1): 1628-1641
• 2021, Chiaraviglio L, Turco S, Bianchi G, Blefari-Melazzi N
  [濃密な5Gネットワークは電磁界ばく露を高めるか？] [basics]
  Proc IEEE 109 (12): 1880-1887
• 2021, Jovanović DB, Jovanović DB, Stanković VB, Živaljević DU, Cvetković NN, Vučković DD, Hederić ZD
  [2.45 GHz電磁放射への眼のばく露に対する眼鏡の影響力] [tech./dosim.]
  2021 15th International Conference on Advanced Technologies, Systems and Services in Telecommunications (TELSIKS), Nis, Serbia. IEEE: pp. 157-160; ISBN 978-1-6654-4443-9
• 2021, Chountala C, Chareau JM, Chawdhry P
  [商用5Gネットワークにおける高周波電磁界測定] [tech./dosim.]
  2021 IEEE 4th 5G World Forum (5GWF), Montreal, QC, Canada. IEEE: pp. 275-280; ISBN 978-1-6654-4309-8