文献検索結果

5954件の論文が見つかりました。

キーワード: "cellular telephone", Mobiltelefon, "Smart Phones", "Smart Phone", Smartphone, Handy, "cellular phone", "mobile phone", "cell phone", セルラー電話, 携帯電話

• 2021, Pujol F, Manero C, Carle B, Remis S, IDATE DigiWorld
  [5G観測所‐四半期報告10‐2020年12月まで] [info]
  European Commission, 1-158
• 2021, Röösli M, Dongus S, Jalilian H, Feychting M, Eyers J, Esu E, Oringanje CM, Meremikwu M, Bosch-Capblanch X
  [一般公衆および労働者の集団における耳鳴り、片頭痛および非特異的症状に対する高周波電磁界ばく露の影響：ヒト観察研究についての系統的レビューのためのプロトコル] [basics]
  Environ Int 157: 106852
• 2021, Nedelcu M, Petrescu T, Niţu V
  [携帯電話基地局の近傍での電磁界ばく露の評価] [tech./dosim.]
  2021 IEEE International Black Sea Conference on Communications and Networking (BlackSeaCom), Bucharest, Romania. IEEE: pp. 1-5; ISBN 978-1-6654-3098-2
• 2021, Rasheed S, Rehman K, Akash MSH
  [詳細] [脳腫瘍の危険因子とその治療的介入への洞察] [review]
  Biomed Pharmacother 143: 112119
• 2021, Hu C, Zuo H, Li Y
  [詳細] [脳での神経伝達物質に対する高周波電磁放射の影響] [review]
  Front Public Health 9: 691880
• 2021, Pacchierotti F, Ardoino L, Benassi B, Consales C, Cordelli E, Eleuteri P, Marino C, Sciortino M, Brinkworth MH, Chen G, McNamee JP, Wood AW, Hooijmans CR, de Vries RBM
  [雄性の生殖能力および妊娠および出生アウトカムに対する高周波（RF）電磁界ばく露の影響：イン・ビトロでばく露したヒト以外の哺乳類およびヒトの精子での実験研究の系統的レビューのためのプロトコル] [basics]
  Environ Int 157: 106806
• 2021, Lagorio S, Blettner M, Baaken D, Feychting M, Karipidis K, Loney T, Orsini N, Röösli M, Paulo MS, Elwood M
  [一般公衆および労働者の集団におけるがんリスクに対する高周波電磁界ばく露の影響：ヒト観察研究の系統的レビューのためのプロトコル] [basics]
  Environ Int 157: 106828
• 2021, Cui J, Zhu K, Tang C, Zhang Z, Zhu Q, Chen A
  [110 kV共有鉄塔での安全な運用と保守の技術的パラメータの研究] [tech./dosim.]
  2021 International Conference on Electrical Materials and Power Equipment (ICEMPE), Chongqing, China. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-6654-3069-2
• 2021, Chiaraviglio L, Elzanaty A, Alouini MS
  [5Gばく露に関連した健康リスク：通信工学の観点からの見解] [basics]
  IEEE Open J Commun Soc 2: 2131-2179
• 2021, Nedelcu M, Niţu V, Petrescu T
  [商用4Gおよび5Gネットワークでのユーザー機器のアップリンク電力レベル] [tech./dosim.]
  2021 13th International Conference on Electronics, Computers and Artificial Intelligence (ECAI), Pitesti, Romania. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-6654-3091-3