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キーワード: "Institute of Electrical and Electronics Engineers", IEEE, 米国電気電子学会

• 2014, Haridim M, Levin B, Revich S, Chulski S, Sauleau R, Zemach R
  [900 MHzでの不均一な頭部モデルのエネルギー吸収分布] [tech./dosim.]
  IEEE Electromagn Compat Mag 3 (4): 43-48
• 2014, Kang I, Kim S
  [3軸の静磁界キャンセリングシステム] [tech./dosim.]
  The 7th 2014 Biomedical Engineering International Conference, Fukuoka. IEEE: pp. 1-3; ISBN 978-1-4799-6800-8
• 2014, Karabetsos E, Kalampaliki E, Koutounidis D
  [ハイブリッドカーの試験：静的および超低周波磁界の測定] [tech./dosim.]
  IEEE Vehicular Technology Magazine 9 (4): 34-39
• 2014, Echchgadda I, Grundt JE, Cerna CZ, Roth CC, Ibey BL, Wilmink GJ
  [テラヘルツ波はヒト細胞の特定のシグナル伝達経路を刺激する] [med./bio.]
  2014 39th International Conference on Infrared, Millimeter, and Terahertz waves (IRMMW-THz), Tucson, AZ. IEEE: p. 14770846; ISBN 978-1-4799-3877-3
• 2014, Olin ID
  [T. Dlugosz博士が指摘した準球状の偏波について] [comment]
  IEEE Antennas Propag Mag 56 (1): 219
• 2014, Halheit H, Touhami R, Tedjini S, Vander Vorst A, Vuong TP
  [局所的ハイパサーミアのSARに対する長方形マイクロストリップアンテナのスリット幅の影響] [tech./dosim.]
  2014 IEEE Conference on Antenna Measurements & Applications (CAMA), Antibes Juan-les-Pins, France. IEEE: p. 14841857; ISBN 978-1-4799-3678-6
• 2014, Anzai D, Wang J
  [電磁界解析と回路解析に基づく人体通信システムのEMI評価] [dev./impl.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 745-748; ISBN 978-4-88552-287-1
• 2014, Zhou H, Han Y, Zhao M, Tristan LJC, Xu K
  [ラットの運動ナビゲーションにおける回転行動の制御を目的とした無報酬の腹側後内側視床核の電気刺激の使用] [med./bio.]
  2014 International Conference on Multisensor Fusion and Information Integration for Intelligent Systems (MFI), Beijing. IEEE: pp. 1-9; ISBN 978-1-4799-6732-2
• 2014, Diao YL, Sun WN, Chan KH, Leung SW, Siu YM
  [植え込み医用装置を装着した人体に対する遮蔽を唱った携帯電話に取り付ける商品の効果の研究] [tech./dosim.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 226-229; ISBN 978-4-88552-287-1
• 2014, Venuturumilli SH, Sundararajan R
  [脳腫瘍における電界分布] [tech./dosim.]
  2014 IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP), Des Moines, IA, USA. IEEE: pp. 239-242; ISBN 978-1-4799-7525-9