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キーワード: "Elektromagnetische Strahlung", "elektromagnetische Wellen", "electromagnetic radiation", "electromagnetic waves", EMR, 電磁放射線, 電磁放射

• 2023, Yang Z, Dang D, Cheng X, Mo J, Zhou X, Fang Y, Peng Y
  [高圧送電鉄塔と共配置された携帯電話基地局の電磁放射の解析] [tech./dosim.]
  Symmetry 15 (6): 1252
• 2023, Uzhytchak M, Smolková B, Frtús A, Stupakov A, Lunova M, Scollo F, Hof M, Jurkiewicz P, Sullivan GJ, Dejneka A, Lunov O
  [外部磁界の印加に対する HeLa細胞の内因性自己蛍光の感度] [med./bio.]
  Sci Rep 13: 10818
• 2023, Treder M, Müller M, Fellner L, Traynor K, Rosenkranz P
  [シミュレートした高周波電磁界によるミツバチの巣への定義されたばく露：帰巣能力には負の影響があるが、幼虫の成長または寿命には影響はない] [med./bio.]
  Sci Total Environ 896: 165211
• 2023, Wang K, Guo L, Zhang Q, Ning H, Wang S, Gong Y
  [神経細胞の電気活動に対するイオンチャネルの透過性のTHz-IRによる調節の影響の理論的分析] [tech./dosim.]
  2023 24th International Vacuum Electronics Conference (IVEC), Chengdu, China. IEEE: pp. 1-2; ISBN 978-1-6654-7322-4
• 2023, Ning H, Wang K, Zhang Q, Guo L, Wang S, Gong Y
  [MDシミュレーションに基づくアセチルコリン合成に対するTHz電磁波の影響の分析] [med./bio.]
  2023 24th International Vacuum Electronics Conference (IVEC), Chengdu, China. IEEE: pp. 1-2; ISBN 978-1-6654-7322-4
• 2023, Duti Rekha VS, Gude R, Bobinath NB, Kumar A, Samanth S, Majji S
  [許容し得るSARの高齢者向け医療モニタリング用ウェアラブルマイクロストリップパッチアンテナ] [tech./dosim.]
  2023 Second International Conference on Electrical, Electronics, Information and Communication Technologies (ICEEICT), Trichirappalli, India. IEEE: pp. 1-4; ISBN 9798350397642
• 2023, Ndiaye W, Diop I, Ndiaye S, Farssi SM
  [アフリカ諸国で流通しているモバイル端末の比吸収率を監視するシステム] [tech./dosim.]
  2023 3rd International Conference on Innovative Research in Applied Science, Engineering and Technology (IRASET), Mohammedia, Morocco. IEEE: pp. 1-6; ISBN 9798350398373
• 2023, Rano D, Yelizarov AA, Nazarov IV, Skuridin AA, Zakirova EA
  [液体ファントムの電磁エネルギーの比吸収率を決定するための微分法] [tech./dosim.]
  Measurement Techniques 66 (1): 45-50
• 2023, Choudhary R, Kumar V
  [鳥類の真皮層に対する電磁放射の生物学的インパク] [tech./dosim.]
  2023 International Conference on Computational Intelligence, Communication Technology and Networking (CICTN), Ghaziabad, India. IEEE: pp. 154-159; ISBN 9798350338034
• 2023, Verma A, Kumar V
  [生体材料への電磁波の影響] [tech./dosim.]
  2023 International Conference on Computational Intelligence, Communication Technology and Networking (CICTN), Ghaziabad, India. IEEE: pp. 149-153; ISBN 9798350338034