EMF-Portal | 文献検索結果

2016, Zhang L, Wang J, Wang H, Wang W, Li Z, Liu J, Yang X, Ji X, Luo Y, Hu C, Hou Y, He Q, Fang J, Wang J, Liu Q, Li G, Lu Q, Zhang X

Moderate and strong static magnetic fields directly affect EGFR kinase domain orientation to inhibit cancer cell proliferation [med./bio.]

Oncotarget 7 (27): 41527-41539

2016, Henning A, Koning W, Fuchs A, Raaijmakers A, Bluemink JJ, van den Berg CA, Boer VO, Klomp DW

[誘電導波管トランスミッタ、RFシミングおよび高密度受信アレイを用いた7 Tでのヒト脊髄における(1) H MRS] [tech./dosim.]

NMR Biomed 29 (9): 1231-1239

2016, Restrepo AF, Tobar VE, Camargo RJ, Franco E, Pinedo CR, Gutierrez O

[詳細] [インビトロ培養のHeLa細胞およびCHO細胞に対する超低周波電磁界の影響] [med./bio.]

2016 38th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC), Orlando, FL, USA. IEEE: pp. 4193-4196; ISBN 978-1-4577-0220-4

2016, Kim BC, Jeon SB, Moon JI, Kim SM, Kim SW, Cho IK

[近傍界における一様界と非一様界との補正により磁界強度を評価する方法] [tech./dosim.]

2016 IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference (GEMCCON), Mar del Plata, Argentina. IEEE; ISBN 978-1-5090-4266-1

2016, Cho HK, Kang JH, Kim SY, Choi MJ, Hwang SJ, Cho YW, Ahn SH

[腰椎椎間板ヘルニアのラットモデルでの尾部硬膜外のパルス無線周波療法後の複数の脊髄セグメントにおける神経膠細胞活動の変化] [med. app.]

Pain Physician 19 (8): E1197-E1209

2016, Cho YM, Lim HJ, Jang H, Kim K, Choi JW, Shin C, Lee SK, Kwon JH, Kim N

[詳細] [携帯電話使用と不健康症状との関連についての横断的研究] [epidem.]

Environ Health Toxicol 31: e2016022

2016, Steelman ZA, Tolstykh GP, Beier HT, Ibey BL

[高いパルス繰り返し率のナノ秒パルスに対する細胞応答は蛍光マーカ同一性によって変わる] [med./bio.]

Biochem Biophys Res Commun 478 (3): 1261-1267

2016, Kim YM, Cho SE, Seo YK

[B16F10メラノーマでのp-CREBおよびMITF信号伝達によるメラニン生成の超低周波電磁界ばく露による活性化] [med./bio.]

Life Sci 162: 25-32

2016, Kim M, Kim KE, Jeong SW, Hwang SW, Jo H, Lee J, Cho D, Park HJ

[マウスの皮膚に対する超高周波電界無線周波療法装置の効果：織学的および分子的研究] [med./bio.]

Plast Reconstr Surg 138 (2): 248e-255e

2016, Kim SM, Kim SW, Moon JI, Cho IK

[電磁界ばく露からの人体防護機能を備えた100W無線充電システム] [tech./dosim.]

2016 IEEE Transportation Electrification Conference and Expo, Asia-Pacific (ITEC Asia-Pacific), Busan, Korea (South). IEEE: pp. 684-688; ISBN 978-1-5090-1272-5