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2024,
Gupta A, Kumari M, Sharma M, Alsharif MH, Uthansakul P, Uthansakul M, Bansal S
PLoS One 19 (6): e0305524
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2024,
Hervis Santana Y, Martinez Alonso R, Guillen Nieto G, Martens L, Joseph W, Plets D
IEEE Open J Commun Soc 5: 3451-3467
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2024,
Chataut R, Nankya M, Akl R
Sensors 24 (6): 1888
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2024,
Sandoval-Diez N, Belácková L, Fernandes Veludo A, Jalilian H, Guida F, Deltour I, Thielens A, Zahner M, Fröhlich J, Huss A, Röösli M
Open Res Eur 4: 206
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2024,
Babu KV, Sree GNJ, Das S, Ali W, Islam T, EL Ghzaoui M
Int J Commun Syst [in press]
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2025,
Veludo AF, Stroobandt B, Van Bladel H, Sandoval-Diez N, Guxens M, Joseph W, Röösli M
Environ Res 266: 120550
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2015,
Wu T, Rappaport TS, Collins CM
IEEE Microw Mag 16 (2): 65-84
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2017,
Li J, Yan S, Liu Y, Hochwald BM, Jin JM
IEEE Trans Antennas Propag 65 (12): 6768 - 6778
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2018,
Aminzadeh R, Fall AK, Sol J, Thielens A, Besnier P, Zhadobov M, De Geeter N, Vasudevan PP, Dupré L, Van Holen R, Martens L, Joseph W
J Infrared Milli Terahz Waves 39 (12): 1264–1282
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2018,
Derat B
2018 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and 2018 IEEE Asia-Pacific Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC/APEMC), Suntec City, Singapore. IEEE: pp. 959-962; ISBN 978-1-5090-3955-5