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キーワード: und

• 2022, Li N, Wang Y, Zhang J, Gan Z
  [電気自動車用ワイヤレス電力伝送についての電磁界ばく露限度の比較および評価] [tech./dosim.]
  2022 IEEE 5th International Electrical and Energy Conference (CIEEC), Nangjing, China. IEEE: pp. 3944-3948; ISBN 978-1-6654-1105-9
• 2022, Najera A, Ramis R, Las-Heras Andes F, Garcia-Pardo C, Alonso JI, Gonzalez-Rubio J, Hernando A, Lafuente Martinez J, Vargas Marcos F
  [「5G［第5世代移動通信］以前の放射は？　マドリードのヴァリェカスにおける原位置［in situ］およびリアルタイムでの測定ならびに疫学的指標」へのコメント] [comment]
  Environ Res 212: 113314
• 2022, Stanojevic J, Dragic M, Stevanovic I, Ilic T, Stojanovic I, Zeljkovic M, Ninkovic M
  [間欠的シータバースト刺激はアルツハイマー病のストレプトゾトシン誘発モデルにおける認知障害と海馬神経膠症を改善する] [med. app.]
  Behav Brain Res 433: 113984
• 2022, Yin Y, Deng J, Wu X
  [外科用インプラントの磁気共鳴互換性に関する最新のASTM規格とYY/T 0987-2016シリーズ規格との違いに関する比較研究] [foreign-language]
  Zhongguo Yi Liao Qi Xie Za Zhi 46 (4): 441-448
• 2022, Vij N, Fabian I, Hansen C, Kasabali AJ, Urits I, Viswanath O
  [肩甲上神経捕捉の低侵襲および外科的管理後の結果：系統的レビュー] [review]
  Orthop Rev 14 (3): 37157
• 2022, Narayan R, Kundu D, Ghatak A, Tripathi S, Datta S
  [空中浮遊病原体の効率的な除去：ZeBoxテクノロジーを用いたエアロゾル化した結核菌とSARS-CoV-2に関する研究] [tech./dosim.]
  J Hosp Infect 129: 17-21
• 2022, Sirakov K, Mihaylov M
  [トウモロコシ種子の播種品質に対する播種前電磁および化学処理の効果] [med./bio.]
  2022 8th International Conference on Energy Efficiency and Agricultural Engineering (EE&AE), Ruse, Bulgaria. IEEE: pp. 1-5; ISBN 978-1-6654-0710-6
• 2022, Saha R, Mirbozorgi SA
  [マルチチャンネル脳神経記録および刺激インターフェース用のイヤホンベースのUWBデータリンク] [tech./dosim.]
  2022 20th IEEE Interregional NEWCAS Conference (NEWCAS), Quebec City, QC, Canada. IEEE: pp. 389-392; ISBN 978-1-6654-0106-7
• 2022, Dolciotti N, Colella M, D’Agostino S, Apollonio F, Liberti M
  [改善された解剖学的女性胸部モデル：3D実現と数値平面波ばく露への応用] [tech./dosim.]
  2022 IEEE 21st Mediterranean Electrotechnical Conference (MELECON), Palermo, Italy. IEEE: pp. 1274-1278; ISBN 978-1-6654-4281-7
• 2022, Fiocchi S, Chiaramello E, Bonato M, Gallucci S, Benini M, Tognola G, Dossi L, Parazzini M, Ravazzani P
  [生体電磁気学における計算技法：理論および展望] [basics]
  2022 IEEE 21st Mediterranean Electrotechnical Conference (MELECON), Palermo, Italy. IEEE: pp. 1258-1263; ISBN 978-1-6654-4281-7