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キーワード: RF, Hochfrequenz, HF, "radio frequency", 無線周波

• 2008, Perez FP, Zhou X, Morisaki J, Ilie J, James T, Jurivich DA
  [細胞老化および加齢性疾患のために設計された反復的電磁界ショック療法] [tech./dosim.]
  Rejuvenation Res 11 (6): 1049-1057
• 2008, Revermann C
  [携帯電話：科学、政治、および公衆におけるリスクの論説] [comment]
  TATuP 17 (3): 4-15
• 2008, Smirnov I
  [RF電話のSAR値に対するMRETポリマー化合物の影響] [tech./dosim.]
  J Microw Power Electromagn Energy 42 (1): 42-54
• 2008, Yelkenci T, Paker S
  [平面波ばく露（500-2500 MHz）の人体頭部モデルにおけるSAR値の変化とIEEE2005安全制限値との比較] [tech./dosim.]
  J Microw Power Electromagn Energy 42 (2): 64-68
• 2008, Salford LG, Nittby H, Brun A, Grafström G, Malmgren L, Sommarin M, Eberhardt J, Widegren B, Persson BRR
  [人工的電磁界中に置かれた哺乳類の脳と血液脳関門機能、神経損傷、可能性のある物理的メカニズムの関連] [basics]
  Prog Theor Phys Suppl 173: 283-309
• 2008, Liu Y, Ji JX
  [MRIでのパラレル送信における最小SARの RFパルス最適化] [tech./dosim.]
  2008 30th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, Vancouver, BC, Canada. IEEE: pp. 5774-5777; ISBN 978-1-4244-1814-5
• 2008, Xu L, Meng MQ, Ren H, Chan Y
  [430MHzから3GHzの周波数の飲み込み型無線装置の放射特性] [tech./dosim.]
  2008 30th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, Vancouver, BC, Canada. IEEE: pp. 1250-1253; ISBN 978-1-4244-1814-5
• 2008, Bahillo A, Blas J, Fernandez P, Mazuelas S, Vinuela A, Lorenzo RM, Abril EJ
  [都市環境におけるRF人体ばく露評価のためのRFドシメータに係わるE界の誤差] [tech./dosim.]
  2008 30th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, Vancouver, BC, Canada. IEEE: pp. 2821-2824; ISBN 978-1-4244-1814-5
• 2008, Beyer C, Jelezarov I, Fröhlich J
  [電磁界ばく露中のタンパク質の立体配座変化のリアルタイム観察] [tech./dosim.]
  2008 30th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, Vancouver, BC, Canada. IEEE: pp. 939-942; ISBN 978-1-4244-1814-5
• 2008, Nagaoka T, Saito K, Takahashi M, Ito K, Watanabe S
  [妊娠13、18、26週の妊婦を表す解剖学的現実性をもつモデル] [tech./dosim.]
  2008 30th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, Vancouver, BC, Canada. IEEE: pp. 2817-2820; ISBN 978-1-4244-1814-5