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キーワード: power, Leistung, 仕事率

• 2024, Kavitha M, Reddy DM, Hemachandu P, Kalyan Chakravarthy NS
  A Critical Review on Charging Infrastructure and Standards Intended for Wireless Charging of EVs [basics]
  2024 International Conference on Social and Sustainable Innovations in Technology and Engineering (SASI-ITE), Tadepalligudem, India. IEEE: pp. 278-283; ISBN 9798350360806
• 2024, Yang X, Guo R, Zheng J, Long SA, Chen X, Chen J
  Improved assessment of radiofrequency electromagnetic field power deposition near orthopaedic device using a bone-inclusive ASTM phantom under 1.5T and 3T MRI [dev./impl.]
  Phys Med Biol 69 (16): 165024
• 2024, Pantbalekundri N, Acharya S, Shukla S, Hamdulay K
  [高圧感電後の難治性心原性ショックを伴う急性心筋梗塞：興味深い症例] [elec. inj.]
  J Emerg Trauma Shock 17 (2): 122-124
• 2024, Joshi MV, Bhakne P, Kulkarni CA, Palekar TJ, Phansopkar P
  [動作の力：感電傷害リハビリにおける理学療法アプローチの包括的ケーススタディ] [med. app.]
  Cureus 16 (7): e64615
• 2024, Balmori-de la Puente A, Balmori A
  [中型肉食動物にとって重要な死因となる感電事故] [elec. inj.]
  Mammalia 88 (6): 504-508
• 2024, Tur Y, Vu J, Waktola S, Medetalibeyoglu A, Golestanirad L, Bagci U
  [深部脳刺激リードを有する患者におけるMRI誘導による電力吸収の予測] [dev./impl.]
  2024 IEEE 37th International Symposium on Computer-Based Medical Systems (CBMS), Guadalajara, Mexico. IEEE: pp. 490-495; ISBN 9798350384734
• 2024, Yang J, Xia J, Yang Y, Wang D, Zhang X, Huang T, He X, Zhao Z
  [異なる柱材料が配電網線路付近の電界に及ぼす影響に関する研究] [tech./dosim.]
  2024 IEEE 2nd International Conference on Power Science and Technology (ICPST), Dali, China. IEEE: pp. 713-718; ISBN 9798350349047
• 2024, Sarkar S, Yao Y, Ki WH, Tsui CY
  [生体医療インプラントにおけるバックテレメトリ検出のための非共振型柔軟三次コイルの解析] [tech./dosim.]
  IEEE Trans Circuits Syst I Regul Pap 71 (12): 5931-5943
• 2024, Wang Y, Yang Y
  [高周波・高出力な容量性電力伝送技術の開発に関する比較レビュー] [basics]
  2024 10th International Conference on Power Electronics Systems and Applications (PESA), Hong Kong. IEEE: pp. 1-9; ISBN 9798350365818
• 2024, Shen Y, Yang C, Zhang Y, Wang W, Luo Y, Yu C, Xu K, Pan G, Zhao B
  [電池不要の神経記録チップがガルバニック切替によるパッシブ体内通信で5.5 cmの完全植込み深度を達成] [tech./dosim.]
  IEEE J Solid-State Circuits 59 (8): 2591-2603