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2760件の論文が見つかりました。

キーワード: Implantation, 植込み、着床

• 2024, Islam AJ, Salehin S, Pranta S, Das N, MRA Shawon, Ahamed R, Alam SU, Siddiky MNA
  [医療用インプラントのワイヤレス電力伝送効率の向上：人体組織カプセル化アンテナの性能評価] [tech./dosim.]
  2024 IEEE International Conference on Power, Electrical, Electronics and Industrial Applications (PEEIACON), Rajshahi, Bangladesh. IEEE: pp. 338-343; ISBN 9798331517991
• 2024, Kassiri H, Muneeb A, Salahi R, Dabbaghian A
  [難治性てんかんの個別治療のための閉ループ植込み型神経刺激装置：最近の開発、進行中の課題、将来の可能性のレビュー] [basics]
  IEEE Trans Biomed Circuits Syst 18 (6): 1268-1295
• 2024, Essa A, Almajali E, Amaya RE, Ikram M, Mahmoud S
  [頭皮インプラント用放射パターン多様性を備えた超小型インプラントMIMOアンテナ] [tech./dosim.]
  2024 International Symposium on Electronics and Telecommunications (ISETC), Timisoara, Romania. IEEE: pp. 1-4; ISBN 9798350390872
• 2024, Hanna J, Costantine J, Tawk Y, Kanj R, Eid AA
  [未来の医療診断のための身体反応型電磁気センシング：非侵襲性バイオマーカーモニタリングの新たな境地へ] [basics]
  IEEE Antennas Propag Mag 66 (6): 52-62
• 2024, Arianpouya M, Yang B, Tam F, McElcheran CE, Graham SJ
  [脳深部刺激インプラントの存在下での低発熱 B1+ マッピングを使用した最適化された高周波シミング：概念実証] [tech./dosim.]
  PLoS One 19 (12): e0316002
• 2024, Zaidi T, Marturano F, Bonmassar G, Golestanirad L
  [抵抗性テーパー円筒導体はMRI 中に埋め込まれたリードのRF加熱を大幅に低減できる：らせん状ワイヤ構造のシミュレーション研究] [dev./impl.]
  2024 46th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC), Orlando, FL, USA. IEEE: pp. 1-4; ISBN 9798350371505
• 2024, Vivarelli C, Mattei E, Censi F, Calcagnini G, Freschi F, Giaccone L, Canova A
  [自動車用ワイヤレス電力伝送システムによるペースメーカーと植込み型除細動器への誘導電圧の数値評価] [dev./impl.]
  2024 46th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC), Orlando, FL, USA. IEEE: pp. 1-4; ISBN 9798350371505
• 2024, Song Z, Shi Y, Zheng X, Wang Y
  [バイオテレメトリシステム向け頭皮植込み型超広帯域円偏波MIMOアンテナ] [tech./dosim.]
  Sensors 24 (23): 7522
• 2024, Jeong H, Guag JW, Kumar A
  [卓上電界発生器を用いた伝達関数アプローチによる 3T MRIにおけるステントのRF誘起加熱の推定] [dev./impl.]
  IEEE Access 12: 191945-191954
• 2024, Alonzo J, Daling MH, Lee J, Lee AH, Durfee D, Asbeck P, Larson L, Nurmikko A, Leung VW
  [分散型脳インプラントシステムのワイヤレス電力伝送効率と比吸収率の分析] [tech./dosim.]
  2024 IEEE 20th International Conference on Body Sensor Networks (BSN), Chicago, IL, USA. IEEE: pp. 1-4; ISBN 9798331530150