文献検索結果

826件の論文が見つかりました。

キーワード: copper, Cu²⁺, Kupfer

• 2022, Medellín-Serafín AE, Vera-Hernández A, Leija-Salas L, Gutiérrez-Velazco MI, Trujillo-Romero CJ, Gutierrez-Martínez J
  [経頭蓋集束磁気刺激装置のシミュレーション提案] [tech./dosim.]
  2022 Global Medical Engineering Physics Exchanges/ Pan American Health Care Exchanges (GMEPE/PAHCE), Panama City, Panama. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-6654-8436-7
• 2022, Ates K, Carlak HF, Ozen S
  [地中電力ケーブルの磁界のドシメトリ分析および電磁シールド技術を用いた磁界緩和] [tech./dosim.]
  Int J Occup Saf Ergon 28 (3): 1672-1682
• 2022, Kaya AI, Cifci A, Kirdiogullari F, Kahriman M, Cerezci O
  [ホウ酸を配合した古紙複合材料で構成された電磁吸収体の設計と製造] [tech./dosim.]
  Turk J Elec Eng & Comp Sci 30 (3): 839-854, article ID 23
• 2022, Janapala DK, Nesasudha M
  [生物医学的応用のためのより広い帯域を備えた非常に小型化されたアンテナ] [tech./dosim.]
  Electromagn Biol Med 41 (1): 35-43
• 2022, Tony SK, Ismail HA, Hatour FS, Mahmoud ME
  [詳細] [アルビノラットに対する高圧電磁界の危険な影響およびローズマリーの防護的役割] [med./bio.]
  Environ Sci Pollut Res 29 (12): 17932-17942
• 2022, Sassi O, Kadi M, Niederholz M
  [平坦な地面の等価モデルに基づく放射磁界の高速計算アプローチ] [tech./dosim.]
  IEEE Trans Electromagn Compat 64 (1): 139-149
• 2021, Aksimsek S, Ozek EA, Ozpinar H
  Laser Ablation Cutting-Based Metal Patterning Technique Enabling 3D-Printed Broadband Antennas for Sub-6 GHz Wireless Communications Applications [tech./dosim.]
  IEEE Trans Compon Packaging Manuf Technol 11 (9): 1506-1513
• 2021, Aziza N, Samad F
  Early Breast Cancer Detection with Microwave Imaging Technique by Using Spiral PIFA Antenna [tech./dosim.]
  2021 5th International Conference on Electrical Information and Communication Technology (EICT), Khulna, Bangladesh. IEEE: pp. 1-5; ISBN 978-1-6654-0907-0
• 2021, Khokhar FA, Voss LJ, Steyn-Ross DA, Wilson MT
  Design and Demonstration In Vitro of a Mouse-Specific Transcranial Magnetic Stimulation Coil [tech./dosim.]
  IEEE Trans Magn 57 (7): 1-11
• 2021, Daeli YM, Nur LO, Anwar R
  [ISMバンドでの生物医学的応用のための縫製テキスタイルアンテナの性能] [tech./dosim.]
  2021 7th International Conference on Space Science and Communication (IconSpace), Selangor, Malaysia. IEEE: pp. 266-270; ISBN 978-1-6654-2524-7