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キーワード: 電磁界, "Elektromagnetisches Feld", EMF, "electromagnetic field"

• 2024, Lama SBC, Pérez-González LA, Kosoglu MA, Dennis R, Ortega-Quijano D
  [男性型脱毛症に対する物理的治療および療法] [review]
  J Clin Med 13 (15): 4534
• 2024, Čėsnienė I, Čėsna V, Miškelytė D, Novickij V, Mildažienė V, Sirgedaitė-Šėžienė V
  [低温プラズマおよび電磁界による種子処理：異なるトウヒ（Picea abies (L.) H. Karst）半同胞家系における苗の抗酸化能力の変化] [med./bio.]
  Plants 13 (15): 2021
• 2024, Mou W, Lu M
  [電気自動車のコンパクトワイヤレス充電ステーションに対する電磁界ばく露の安全性評価] [tech./dosim.]
  Journal of the Chinese Institute of Engineers 47 (7): 780-794
• 2024, Caulfield KA, LaPorta SM, Walton RM, Collins EV, Summers PM, Cho JY, Antonucci MU, Opitz A, George MS, McTeague LM
  [髪型によるTMS過剰投与リスクの軽減：電界モデリング研究] [tech./dosim.]
  Brain Stimul 17 (4): 970-974
• 2024, Arai S, Kobayashi R, Adachi M, Kimura K, Masai H
  [ヨーロッパコマドリ由来クリプトクロム4aの二次元配列化の可能性] [tech./dosim.]
  Biochem Biophys Res Commun 737: 150513
• 2024, Chen B, Gao YC, Li XJ, Dong YW, Mao S, Yi HL, Xiong M
  [ヒトの健康に対する自動車の電磁放射の影響の評価方法の改善とその防護] [tech./dosim.]
  2024 Photonics & Electromagnetics Research Symposium (PIERS), Chengdu, China. IEEE: pp. 1-9; ISBN 9798350375916
• 2024, Akdag MZ, Dasdag S, Gelir A, Akdag MB, Gem M, Baksi N, Akpinar F, Bicak T, Arica E, Kutluer S, Arican R, Kilinc H
  [4 Hzおよび多周波パルス電磁界（PEMF）が骨折治癒に及ぼす影響] [med./bio.]
  Biotechnol Biotechnol Equip 38 (1): 2385415
• 2024, Mittal R, McKenna K, Keith G, McKenna E, Sinha R, Lemos JRN, Hirani K
  Systematic review of translational insights: Neuromodulation in animal models for Diabetic Peripheral Neuropathy [review]
  PLoS One 19 (8): e0308556
• 2024, Klinder A, Möws F, Ziebart J, Su Y, Gabler C, Jonitz-Heincke A, van Rienen U, Ellenrieder M, Bader R
  Effects of electrical stimulation with alternating fields on the osseointegration of titanium implants in the rabbit tibia - a pilot study [med./bio.]
  Front Bioeng Biotechnol 12: 1395715
• 2024, Karpowicz J, Miclaus S
  [狭帯域データロガーを用いたモバイル無線通信放射による電磁界ばく露の時間変動モニタリング] [tech./dosim.]
  2024 IEEE International Symposium on Measurements & Networking (M&N), Rome, Italy. IEEE: pp. 1-6; ISBN 9798350370546