文献検索結果

19852件の論文が見つかりました。

キーワード: 電磁気の, elektromagnetisch, electromagnetic

• 2022, Abd Rahman A, Kamardin K, Yamada Y, Takahashi M
  [ハイパーサーミアアプリケーション用の薄型誘電体レンズアンテナ] [tech./dosim.]
  2022 IEEE International RF and Microwave Conference (RFM), Kuala Lumpur, Malaysia. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-6654-8978-2
• 2022, Bukia N, Butskhrikidze M, Machavariani L, Svanidze M, Nozadze T
  [不動化ストレス中の電磁刺激の性ホルモン媒介性抗不安効果の性差] [med./bio.]
  Georgian Med News 323 (2): 131-137
• 2022, Li Y, Liu D, Zhang J, Wu L
  [超高圧送電線下での電力周波数電界へのヒトのばく露についての研究] [tech./dosim.]
  2022 International Conference on Mechanical and Electronics Engineering (ICMEE), Xi'an, China. IEEE: pp. 162-166; ISBN 978-1-6654-9221-8
• 2022, Dehghani Z, Mahdavi SM, Modarresi Chahardehi A, Mansouri V, Jahani Sherafat S
  [雄ラットにおける恐怖記憶の消去に対する2.45 GHz電磁界の効果] [med./bio.]
  J Lasers Med Sci 13: e52
• 2022, Zsarnovszky A, Szabó S, Kabdullin Y, Kiss DS
  [動物に対する磁気と電磁界の影響：短いレビュー] [foreign-language]
  Hungar Vet J 144 (12): 747-767
• 2022, Andjušić L, Milankov Z, Marić DM, Milošević B, Djoković R, Milanović V, Savić Z, Savović M, Cincovic M
  [熱ストレス下での乳牛のオキシトシン分泌および乳生産に対する電磁刺激の影響力] [med./bio.]
  Large Anim Rev 28 (5): 221-226
• 2022, Więcek DP, Wroński JW
  [電磁界へのヒトのばく露レベルの推定のためのGPGPUワイドエリア計算] [tech./dosim.]
  Proceedings of the 37th ACM/SIGAPP Symposium on Applied Computing, Brno, Czech Republic, (SAC '22). Association for Computing Machinery, New York, NY, USA: pp. 1979-1982; ISBN 978-1-4503-8713-2
• 2022, Sakhrani N, Stefani RM, Setti S, Cadossi R, Ateshian GA, Hung CT
  [パルス電磁界療法と直流電界変調は線維芽細胞様滑膜細胞の移動を促進し、イン・ビトロでの軟骨修復を促進する] [med./bio.]
  Appl Sci 12 (23): 12406
• 2022, Wang XY, Mei N, Fan X, Wang X, Gao H, Huang YD
  [高周波漸近法に基づく複雑な都市環境における無線チャネルのモデル化] [tech./dosim.]
  2022 International Applied Computational Electromagnetics Society Symposium (ACES-China), Xuzhou, China. IEEE: pp. 1-3; ISBN 978-1-6654-5237-3
• 2022, Zhang XY, Zhou WY
  [携帯電話アンテナの異なる周波数によるヒト頭部への放射影響分析] [tech./dosim.]
  2022 International Applied Computational Electromagnetics Society Symposium (ACES-China), Xuzhou, China. IEEE: pp. 1-3; ISBN 978-1-6654-5237-3