文献検索結果

161件の論文が見つかりました。

キーワード: 重合体, Polymer

• 2025, Dar RA, Tsui TH, Zhang L, Smolinski A, Tong YW, Rasmey AHM, Liu R
  [バイオエネルギー生産のための磁界支援嫌気性消化における最近の成果] [basics]
  Renew Sustain Energy Rev 207: 114902
• 2025, Ding Q, Li B, Fan X, Wang W
  [ポリピロール導電性ヒドロゲルを介した直流療法における大腸菌の呼吸抑制およびアポトーシス様の細胞死] [med./bio.]
  Bioelectrochemistry 161: 108796
• 2024, Vanathi A, Priya B
  Design of Polymer Based Wearable Antenna for Biomedical Applications [tech./dosim.]
  2024 International Conference on Integration of Emerging Technologies for the Digital World (ICIETDW), Chennai, India. IEEE: pp. 1-6; ISBN 9798331541187
• 2024, Praveena A, Umamaheswari G, Dhayanithi G, Rai JK, Ranjan P
  [オフボディ通信用のフルグランドプレーンを備えたコンパクトなマルチバンドフレキシブルアンテナ] [tech./dosim.]
  Flex Print Electron 9 (4): 045011
• 2024, Chu J, Du C, Shu H
  [WBANアプリケーション向けの高FBR、低SAR、AMC対応のコンパクトなウェアラブルアンテナアレイ] [tech./dosim.]
  Int J Microw Wirel Technol 16 (9): 1499-1509
• 2024, Guillot-Ferriols M, Costa CM, Correia DM, Rodríguez-Hernández JC, Tsimbouri PM, Lanceros-Méndez S, Dalby MJ, Gómez Ribelles JL, Gallego-Ferrer G
  Piezoelectric Stimulation Induces Osteogenesis in Mesenchymal Stem Cells Cultured on Electroactive Two-Dimensional Substrates [med./bio.]
  ACS Appl Polym Mater 6 (22): 13710-13722
• 2024, Kumar S, Singh R, Singh AP, Wei Y
  3D Printing of Thermoplastic Polyurethane on Woven Fabric for Body-Centric Applications [tech./dosim.]
  Natl Acad Sci Lett [in press]
• 2024, Redolfi Riva E, Özkan M, Stellacci F, Micera S
  Combining external physical stimuli and nanostructured materials for upregulating pro-regenerative cellular pathways in peripheral nerve repair [basics]
  Front Cell Dev Biol 12: 1491260
• 2024, Praveena A, Umamaheswari G, Rai JK, Ranjan P
  [ウェアラブルアプリケーション向けの機械学習対応のコンパクトでフレキシブルなフルグラウンド UWB アンテナ] [tech./dosim.]
  Int J Microw Wirel Technol 16 (8): 1303-1315
• 2024, Campi T, Cruciani S, Maradei F, Feliziani M
  [SAE J2954 WPTシステムを搭載した繊維複合材電気自動車用シールドコイルの設計] [tech./dosim.]
  2024 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity (EMC+SIPI), Phoenix, AZ, USA. IEEE: pp. 446-449; ISBN 9798350360400