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キーワード: 交流, Wechselstrom, AC, "alternating current"

• 2019, Li Y, Heroux P
  Magnetic Fields Trump Oxygen in Controlling the Death of Erythro-Leukemia Cells [med./bio.]
  Appl Sci 9 (24): 5318
• 2019
  [List of limit values 2019 - Safety and health protection in the workplace] [guideline]
  German Social Accident Insurance (DGUV), IFA Report, 1/2019: 1-211, ISBN 978-3-86423-237-4
• 2019, Kvašňák E
  [tDCS［経頭蓋直流刺激］およびtACS［経頭蓋交流刺激］の知覚および痛覚閾値] [med. app.]
  Physiol Res 68 Suppl 4: S427-S431
• 2019, Pratiwi R, Antara NY, Fadliansyah LG, Ardiansyah SA, Nurhidayat L, Sholikhah EN, Sunarti S, Widyarini S, Fadhlurrahman AG, Fatmasari H, Tunjung WAS, Haryana SM, Alamsyah F, Taruno WP
  [CCL2およびIL18の発現は非接触型静電容量式がん療法の抗増殖効果とイン・ビボで関連している可能性がある] [med./bio.]
  F1000Res 8: 1770
• 2019, Wang K, Parekh U, Ting JK, Yamamoto NAD, Zhu J, Costantini T, Arias AC, Eliceiri BP, Ng TN
  [創傷治癒中の免疫細胞活性化に対する電気刺激の効果の研究のためのプラットフォーム] [tech./dosim.]
  Adv Biosyst 3 (10): e1900106
• 2019, Michalak I, Lewandowska S, Niemczyk K, Detyna J, Bujak H, Arik P, Bartniczak A
  [詳細] [静磁界／交番磁界にばく露したダイズ種子と藻類抽出物の発芽] [med./bio.]
  Eng Life Sci 19 (12): 986-999
• 2019, Fassnidge C, Ball D, Kazaz Z, Knudsen S, Spicer A, Tipple A, Freeman E
  [眼を通した聴覚：経頭蓋交流刺激によって明らかにされた視聴覚相互活性化の神経基盤] [med. app.]
  J Cogn Neurosci 31 (6): 922-935
• 2019, Mastakouri AA, Scholkopf B, Grosse-Wentrup M
  [ベータ出力は運動遂行能力に対するガンマTACS［経頭蓋直流刺激］の影響に介在するかも知れない] [med. app.]
  2019 41st Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC), Berlin, Germany. IEEE: pp. 5902-5908; ISBN 978-1-5386-1312-2
• 2019, Prasad KY, Punekar GS
  [500 kV四重回路送電線による電界：公衆ばく露に関する幾つかの側面] [tech./dosim.]
  2019 4th International Conference on Electrical, Electronics, Communication, Computer Technologies and Optimization Techniques (ICEECCOT), Mysuru, India. IEEE: pp. 332-335; ISBN 978-1-7281-3262-4
• 2019, Asan AS, Sahin M
  [ラット小脳皮質における経頭蓋交流刺激（tACS）によるマルチユニットスパイク活動の変調] [med. app.]
  2019 41st Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC), Berlin, Germany. IEEE: pp. 5192-5195; ISBN 978-1-5386-1312-2