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6613件の論文が見つかりました。

キーワード: マイクロ波, Mikrowellen, MW, microwaves

• 2018
  [無線周波エネルギー及び電流のシンボルについてのIEEE規格] [guideline]
  Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), IEEE C95.2-2018: 1-28
• 2018, Sanchez LF, Calvino FJ
  [海洋プラットフォームでのヒトの電磁界ばく露：安全規制、シミュレーション及び測定] [foreign-language]
  IEEE Latin America Transactions 16 (1): 46-51
• 2018, Djuric N, Kavecan N, Mitic M, Radosavljevic N, Boric A
  [EMF RATELモニタリングシステムの概念レビュー] [tech./dosim.]
  2018 22nd International Microwave and Radar Conference (MIKON), Poznan, Poland. IEEE: pp. 258-260; ISBN 978-1-5386-3723-4
• 2018, Ashyap AYI, Dahlan SH, Abidin ZZ, Majid HA, Seman FC, Ngu X, Cholan NA
  [WBANアプリケーション用PDMS基盤に基づくHISを有するフレキシブルアンテナ] [tech./dosim.]
  2018 IEEE International RF and Microwave Conference (RFM), Penang, Malaysia. IEEE: pp. 69-72; ISBN 978-1-5386-6721-7
• 2018, Cai L, Yang Z, Wang M, Zheng H, Wang X, Liu J
  [電子カプセル内視鏡用の広帯域アンテナの設計及びSARの比較] [tech./dosim.]
  2017 Sixth Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation (APCAP), Xi'an, China. IEEE: pp. 1-3; ISBN 978-1-5386-1609-3
• 2018, Liu J, Zheng J, Wang Q, Kainz W, Chen J
  [能動的体内植え込み型医療デバイスに対するMRIのRF誘導界についての送電モデル] [dev./impl.]
  IEEE Trans Microw Theory Tech 66 (9): 4271 - 4281
• 2018, Kozlov M, Kainz W
  [同軸リード線のRF誘導加熱の評価のためのリード線電磁モデル：128 MHzでの数値計算ケーススタディ] [dev./impl.]
  IEEE J Electromagn RF Microw Med Biol 2 (4): 286 - 293
• 2018, Schwartz S, Thompson GL
  [椎間板組織の非熱的電気穿孔を予測する] [tech./dosim.]
  2018 IEEE International Microwave Biomedical Conference (IMBioC), Philadelphia, PA, USA. IEEE: pp. 184-186; ISBN 978-1-5386-5919-9
• 2018, Du X, Ma X, Li L, Li H, Cheng X, Hwang JCM
  [同じベクトルネットワークアナライザーを用いた生きた生体細胞の超高帯域の特徴付け、電気穿孔、誘電泳動] [tech./dosim.]
  2018 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS, Philadelphia, PA, USA. IEEE: pp. 1148-1151; ISBN 978-1-5386-5068-4
• 2018, Williams CF, Lees J, Lloyd D, Geroni GM, Jones S, Ambala S, Baradat W, Comat G, Aboubakary A, Voisin S, Porch A
  [マイクロ波電磁界との生物学的相互作用のリアルタイム顕微鏡観察] [tech./dosim.]
  2018 IEEE International Microwave Biomedical Conference (IMBioC), Philadelphia, PA, USA. IEEE: pp. 199-201; ISBN 978-1-5386-5919-9