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キーワード: マイクロ波, Mikrowellen, MW, microwaves

• 2021, Mahbub F, Islam R, Ali MT, Rahman MA
  [オンボディアプリケーション用のデュアルスタブMIMOアンテナの設計と性能分析] [tech./dosim.]
  2021 IEEE Microwave Theory and Techniques in Wireless Communications (MTTW), Riga, Latvia. IEEE: pp. 263-268; ISBN 978-1-6654-2470-7
• 2021, Rubik B, Brown RR
  [新型コロナウイルス感染症と5G［第5世代移動通信］を含むワイヤレス通信からの高周波放射へのばく露とのつながりについての証拠] [review]
  J Clin Transl Res 7 (5): 666-681
• 2021, Perera PGT, Todorova N, Vilagosh Z, Bazaka O, Nguyen THP, Bazaka K, Crawford RJ, Croft RJ, Yarovsky I, Ivanova EP
  [高周波電磁界による巨大単層小胞（GUV）を介したシリカナノスフェアの転座] [med./bio.]
  RSC Adv 11 (50): 31408-31420
• 2021, Vatamanu D, Miclaus S
  [ヒトの脳内の磁鉄鉱粒子の存在：3.5 GHzでの電磁力吸収の完全な評価の必要性を強調するための計算ドシメトリ研究] [tech./dosim.]
  Eng Technol Appl Sci Res 11 (5): 7720-7729
• 2021, Mohammadi B, Sadegh M, Soleimani H
  [電磁界への出生前の慢性ばく露はWistarラットの仔の血清および脳におけるアデノシンデアミナーゼ活性を変調させる] [med./bio.]
  J Microw Power Electromagn Energy 55 (4): 303-315
• 2021, Psenakova Z, Gombarska D, Judakova Z, Carnecka L, Bacova F
  [腫瘍組織に対する高周波電磁界の影響力のモデリングおよびシミュレーション] [tech./dosim.]
  2021 22nd International Conference on Computational Problems of Electrical Engineering (CPEE), Hrádek u Sušice, Czech Republic. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-7281-8431-9
• 2021, Rajput JL, Nandgaonkar AB, Nalbalwar SL, Wagh AE, Munde MM, Huilgol NG
  [乳房ハイパーサーミア用の歯形マイクロストリップアンテナ] [tech./dosim.]
  2021 IEEE 4th International Conference on Computing, Power and Communication Technologies (GUCON), Kuala Lumpur, Malaysia. IEEE: pp. 1-6; ISBN 978-1-7281-9952-8
• 2021, Benova M, Smetana M, Cikaiova A
  [遮へいされた空間内部での携帯電話電磁界へのヒトのばく露] [tech./dosim.]
  2021 22nd International Conference on Computational Problems of Electrical Engineering (CPEE), Hrádek u Sušice, Czech Republic. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-7281-8431-9
• 2021, Dmitriev AS, Ryzhov AI
  [電磁放射と生物および社会システムとの相互作用] [foreign-language]
  Izv. VUZ. AND 29 (4): 549-558
• 2021, Awasthi S, Jain P
  [六角形パッチアンテナによる乳がん検出用の電磁界パターンの研究] [tech./dosim.]
  2021 8th International Conference on Signal Processing and Integrated Networks (SPIN), Noida, India. IEEE: pp. 98-101; ISBN 978-1-6654-0255-2