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キーワード: ウェル, Wells

• 2021, Hatano T, Fukasawa N, Miyano C, Wiederkehr I, Miyawaki T
  Pathological Changes in Axillary Hyperhidrosis and Axillary Osmidrosis Induced by Microwave Treatment: Comparison of Single- and Double-Pass Irradiation [med. app.]
  Lasers Surg Med 53 (9): 1220-1226
• 2021, Zhao X, Dong G, Wang C
  [マイクロ波ばく露の非熱的な生物学的影響およびメカニズム] [review]
  Int J Radiat Res 19 (3): 483-494
• 2021, Ali H, Li Y, Ahmed M, Hao R, Li EP
  [5G中帯域セルラー通信におけるエネルギー吸収材を用いたストップバンドブロッキングウィンドウモデリング] [tech./dosim.]
  Int J RF Microw Comput Aided Eng 31 (4): e22533
• 2021, Mahmoud EA, Gabarty A
  [セイヨウミツバチの胃の超微細構造および体の化学元素組成に対する電磁放射のインパクト] [med./bio.]
  Afr Entomol 29 (1): 32-41
• 2021, Yang C, Schierholz M, Trunczik E, Helmich LM, Brüns HD, Schuster C
  [ミリメートルスケールのヒト脳インプラントの効率的で柔軟なホイヘンス波源の交換] [dev./impl.]
  2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, Raleigh, NC, USA. IEEE: pp. 697-702; ISBN 978-1-6654-4889-5
• 2021, Djuric N, Kavecan N, Radosavljevic N, Djuric S
  [5G電磁界モニタリングの広帯域アプローチ] [tech./dosim.]
  Zitouni R, Phokeer A, Chavula J, Elmokashfi A, Gueye A, Benamar N (eds.): Towards New e-Infrastructure and e-Services for Developing Countries. AFRICOMM 2020. Lecture Notes of the Institute for Computer Sciences, Social Informatics and Telecommunications Engineering, 361巻; Springer, Cham; pp. 86-98; ISBN 978-3-030-70571-8
• 2021, Romero-Galindo R, Hernandez-Aguilar C, Dominguez-Pacheco A, Jose Godina-Nava J, Ivanov Tsonchev R
  [種子と植物の干ばつストレスに対する耐性を生み出すために用いられる生物物理学的方法：レビュー] [review]
  Int Agrophys 35 (4): 389-410
• 2021, Solovyev Y, Arevalo L
  [高圧直流変電所での直流電界] [basics]
  22nd International Symposium on High Voltage Engineering (ISH 2021), Hybrid Conference, Xi'an, China. IET: pp. 97-101; ISBN 978-1-83953-605-2
• 2021, Dutta SD, Bin J, Ganguly K, Patel DK, Lim KT
  [骨形成の強化のための電磁界支援細胞負荷3Dプリントポロキサマー-407ヒドロゲル] [med./bio.]
  RSC Adv 11 (33): 20342-20354
• 2021, Mijatovic G, Djuric N, Kljajic D, Milutinov M, Kasas-Lazetic K, Stramaglia S, Faes L
  [電界強度の時系列の複雑性と非線形性の分析] [tech./dosim.]
  2021 29th Telecommunications Forum (TELFOR), Belgrade, Serbia. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-6654-2586-5