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キーワード: "kabellose Leistungsübertragung", "drahtlose Energieübertragung", "induktives Laden", WPT, "wireless power transfer", "inductive charging", "wireless charging", "wireless power"

• 2015, Kim SM, Moon JI, Cho IK, Yoon JH, Byun WJ, Choi HC
  [電磁界からの人体防護のための無線電力伝送における高度な電力制御方式] [tech./dosim.]
  IEEE Trans Microw Theory Tech 63 (3): 847-856
• 2015, Shimamoto T, Laakso I, Hirata A
  [電気自動車内で無線電力伝送システムとのさまざまな相対的位置関係に置いた人体モデル内のin situ電界] [tech./dosim.]
  Phys Med Biol 60 (1): 163-173
• 2014, Al-Kalbani AI, Yuce MR, Redouté JM
  A Biosafety Comparison Between Capacitive and Inductive Coupling in Biomedical Implants [tech./dosim.]
  IEEE Antennas Wirel Propag Lett 13: 1168 - 1171
• 2014, Liu C, Guo YX, Sun H, Xiao S
  Design and Safety Considerations of an Implantable Rectenna for Far-Field Wireless Power Transfer [tech./dosim.]
  IEEE Trans Antennas Propag 62 (11): 5798 - 5806
• 2014, Dürrenberger G, Fröhlich J, Leuchtmann P
  [Wireless Power Transfer for Electric Vehicles - A Literature Study] [info]
  Federal Office for the Environment (FOEN), 1-53
• 2014, Theodoridis MP, Mollov SV
  [患者コンプライアンス・フリーの誘導型植込み充電器の電磁両立性および安全設計] [tech./dosim.]
  Biomed Tech 59 (5): 461-469
• 2014, Kanasaki Y, Hirobe T, Uno H, Kaneko T
  [無線電力伝送システムからの漏れ電磁界を電磁界シミュレーションにより模擬する単純なモデルの実現可能性研究] [tech./dosim.]
  2014 Asia-Pacific Microwave Conference, Sendai, Japan. IEEE: pp. 1107-1109; ISBN 978-4-902339-31-4
• 2014, Hirobe T, Uejima H, Uno H, Tateno Y, Ikeda K
  [事例研究のための家屋に設置した電気自動車用無線電力伝送システムからの漏れ電磁界の分析] [tech./dosim.]
  2014 Asia-Pacific Microwave Conference, Sendai, Japan. IEEE: pp. 1110-1112; ISBN 978-4-902339-31-4
• 2014, Skiljo M, Blazevic Z
  [人体と無線電力伝送システムの間の相互作用] [tech./dosim.]
  2014 22nd International Conference on Software, Telecommunications and Computer Networks (SoftCOM), Split, Croatia. IEEE: p. 14920798; ISBN 978-953-290-052-1
• 2014, Kitano Y, Omori H, Morizane T, Kimura N, Nakaoka M
  [渦電流と磁界パスによる人体ばく露を考慮した無線EV充電器からの磁界の新しい遮蔽方法] [tech./dosim.]
  2014 International Power Electronics and Application Conference and Exposition, Shanghai. IEEE: pp. 778-781; ISBN 978-1-4799-6767-4