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キーワード: "electric field", "Elektrisches Feld", EF, 電界

• 2019, Soni VS, Yanagihara TK
  [神経膠芽腫の管理におけるTumor treating fields［腫瘍治療装置の名称］：先進的イメージングのための機会] [basics]
  Cancer Imaging 19 (1): 76
• 2019, Binhi VN
  [非特異的な磁気的生物学的影響：スピン軌道結合を想定したモデル] [tech./dosim.]
  J Chem Phys 151 (20): 204101
• 2019, Kasten FH, Duecker K, Maack MC, Meiser A, Herrmann CS
  [tACS［経頭蓋交流刺激］の効果の個人間のばらつきの説明のための電界モデリングと神経イメージングの統合] [tech./dosim.]
  Nat Commun 10: 5427
• 2019, Lorenzo MF, Thomas SC, Kani Y, Hinckley J, Lee M, Adler J, Verbridge SS, Hsu FC, Robertson JL, Davalos RV, Rossmeisl Jr JH
  [高周波電気穿孔による血液脳関門の破綻の時間的特長] [med./bio.]
  Cancers 11 (12): E1850
• 2019, Arnold CE, Rajnicek AM, Hoare JI, Pokharel SM, McCaig CD, Barker RN, Wilson HM
  [生理学的強度の電界はヒトT細胞の活性化及び分極を変調させる] [med./bio.]
  Sci Rep 9: 17604
• 2019, Iwasa SN, Rashidi A, Sefton E, Liu NX, Popovic MR, Morshead CM
  [マウスの脳において電荷平衡電気刺激は外因性電界の存在下で神経前駆細胞の移動を変化させ得る] [med./bio.]
  eNeuro 6 (6): ENEURO.0382-19.2019
• 2019, Matković A, Šarolić A
  [船上航法レーダーのパッチアレイアンテナの周囲での近傍電界：ヒトのばく露限度との比較] [tech./dosim.]
  2019 International Conference on Software, Telecommunications and Computer Networks (SoftCOM), Split, Croatia. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-7281-3711-7
• 2019, Bejenaru O, Lunca E, David V
  [LTE基地局から発せられる無線周波電磁界のシミュレーション及び測定] [tech./dosim.]
  2019 International Conference on Electromechanical and Energy Systems (SIELMEN), Craiova, Romania. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-7281-4012-4
• 2019, Bailey WH, Bodemann R, Bushberg J, Chou CK, Cleveland R, Faraone A, Foster KR, Gettman KE, Graf K, Harrington T, Hirata A, Kavet R, Keshvari J, Klauenberg BJ, Legros A, Maxson DP, Osepchuk JM, Reilly JP, Tell RA, Thansandote A, Yamazaki K, Ziskin MC, Zollman PM
  [IEEE規格C95.1-2019「電界、磁界及び電磁界（0 Hz-300 GHz）へのヒトのばく露に関する安全レベルについてのIEEE規格」の梗概] [comment]
  IEEE Access 7: 171346-171356
• 2019, Caramazza L, De Angelis A, Della Valle E, Denzi A, Nardoni M, Paolicelli P, Petralito S, Apollonio F, Liberti M
  [制御された薬物送達のための脂質小胞に対するCW電界の数値計算] [tech./dosim.]
  2019 49th European Microwave Conference (EuMC), Paris, France. IEEE: pp. 220-223; ISBN 978-1-7281-1798-0