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キーワード: "cellular telephone", Mobiltelefon, "Smart Phones", "Smart Phone", Smartphone, Handy, "cellular phone", "mobile phone", "cell phone", セルラー電話, 携帯電話

• 2017, Gevrek F, Aydin D, Ozsoy S, Aygun H, Bicer C
  [雄の生殖系に対する携帯電話放射の影響のEgb761による阻害] [med./bio.]
  Bratisl Lek Listy 118 (11): 676-683
• 2017, de Oliveira FM, Carmona AM, Ladeira C
  [携帯電話放射にばく露した剥離口腔細胞についての遺伝毒性評価データ] [med./bio.]
  Data Brief 15: 344-347
• 2017, Hedendahl LK, Carlberg M, Koppel T, Hardell L
  [Wi-Fiのあるスウェーデンの学校における幼児に装着したばく露メータを用いた無線周波放射の測定] [tech./dosim.]
  Front Public Health 5: 279
• 2017, Nanjannawar LG, Girme TS, Agrawal JM, Agrawal MS, Fulari SG, Shetti SS, Kagi VA
  [固定矯正治療中の患者におけるいニッケルイオン放出および唾液のpHに対する携帯電話使用の影響] [dev./impl.]
  J Clin of Diagn Res 11 (9): ZC84-ZC87
• 2017, Mortazavi SMJ
  [「携帯電話の無線周波ばく露にはヒトリンパ球におけるDNA二重鎖切断（DSB）への影響はない」へのコメント] [comment]
  Ann Transl Med 5 (21): 441
• 2017, Kopani M, Filova B, Sevcik P, Kosnac D, Misek J, Polak S, Kohan M, Major J, Zdimalova M, Jakus J
  [GSM電磁界へのばく露後のウサギの小脳におけるイオン沈着] [med./bio.]
  Bratisl Lek Listy 118 (10): 575-579
• 2017, Mandl P, Pezzei P, Veit D, Leitgeb E
  [モバイル通信に関する選択された健康および法律問題] [tech./dosim.]
  2017 25th International Conference on Software, Telecommunications and Computer Networks (SoftCOM), Split, Croatia. IEEE; ISBN 978-953-290-078-1
• 2017, Kurnaz C, Engiz BK, Turgut A
  [サムスン［トルコの都市］のライトレールシステムについての電界強度レベルの変化のモニタリング] [tech./dosim.]
  2017 IV International Electromagnetic Compatibility Conference (EMC Turkiye), Ankara, Turkey. IEEE, Ankara, Turkey; ISBN 978-1-5090-4821-2
• 2017, Nozadze T, Jeladze V, Tabatadze V, Petoev I, Prishvin M, Zaridze R
  [自動車内に置いた均質なヒトモデルについての基地局アンテナの電磁界ばく露研究] [tech./dosim.]
  2017 XXIInd International Seminar/Workshop on Direct and Inverse Problems of Electromagnetic and Acoustic Wave Theory (DIPED), Dnipro. IEEE, Dnipro, Ukraine; ISBN 978-1-5090-0605-2
• 2017, Nozadze T, Jeladze V, Tsverava M, Tabatadze V, Prishvin M, Zaridze R
  [手の影響を考慮した不均質な子どものモデルについての電磁界ばく露研究] [tech./dosim.]
  2017 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE), Cincinnati, OH, USA. IEEE; ISBN 978-1-5090-2998-3